內部結構芯片

　　內部結 構如圖 1所示 。芯 片主要由模擬接收發射部分 、數字調制解調部分、片內頻率合成器、電源管理部分以及與 MCU接 口部分組成 。從 天線 接收進來 的射頻 信號經過兩次下 變頻 之后變成 兩路 正交信 號 （I和 Q 片內集成的CCA（空閑信道評估 ）模塊根據接收到的基帶信號的能量進行空閑信道評估檢測。CCA和前端的LNA（低噪聲放大器 ）都要受到AGC（自動增益控制 ）的控 制。數字接收端通過 差分碼 片檢測（DCD）后經過相關器對直接序列擴頻 （DSSS）進行解擴 ，經過符號 同步 檢測 和包處理以后最終得到接收到的數據。通過 SPI接 口傳送 到 MCU。要發送 的 128字節信號 由 MCU通 過 SPI接 口傳送到 MC13192的發送緩沖器中，頭幀和幀檢測序列由MC13192產生，根據IEEE802．15．4標準 ，所要發送的數據流的每 4個比特被 32碼片的擴頻序列擴頻 ，擴頻以后的信號送到相位開關調制器上 以 O—QPSK的方式通過直接上變 頻調制到載波后通過 天線 發射出去。芯片還集成頻率合成器 、電源管理模塊 、定時器 、中斷判決器 以及用 于接收 、發射 的存儲 器電路。

　　應 用 電路

　　圖 2是 MC13192應用于 ZigBee網絡終端設備典型應用電路。要發送的信號從 MCU通過SPI口傳送 到MC13192中 ，經過擴頻 O—QPSK調制到載波 后通過 發通路從 天線發射 出去 。從天線來 的射頻信號經過 收通 路傳送到 MC13192中，經過解調、解擴得到原始的數據 ，再通過SPI 接 口傳送 到 MCU，MCU同時提供對收發通路切換 的控 制 。電路中的MC13192射頻信號采用差分輸 入輸 出的方 法 ，天線采用 的是與輸入輸出相匹配的平衡印制線天線，當然，從 實際設計需要 出發也可 以使用芯片天線來 替代印制線 天線 。從 天線接 收的射頻信號通過 由L3和C12組成的窄帶匹配網絡和單 刀雙擲開關 PG2120TK—E2后傳送到變壓器z1上，由z1將其分解為兩路差分信號傳送到 MC13192芯片的兩個射頻信號輸入管腳 RIN—M和 RIN—P上 ；要發射的兩路射頻信號從芯片的兩個射頻信號輸出端PAO—P和PA0一M輸出，經過變壓器z2后合成一路信號，通過單刀雙擲開關 PG2120TK—E2和由L3和 C12 組成的窄帶匹配網絡后傳送到天線上發射 出去 。需要注 意的是芯 片的 PAO+和PAO一管腳需 要和芯片 的VDDA相連 ，在 電路 中是通過變壓器z2將它們相連的。考 慮到晶體振蕩器對通 信質量 的影響，在印制板排版時應將晶體振蕩器的位 置盡 可 能地 靠 近 MC13192芯 片 的 XTAL1和XTAL2管腳。電容c5、c6的值應 該 與 晶體 振 蕩 器 負 載 電 容 相 一 致 ， MC13192芯片指定的 晶振頻率為 16MHz，穩 定度需 要在 ±40ppm之間 。芯 片的VDDA、VDDLO1、VDDLO2、