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支架式倒裝與FEMC的定義與關(guān)系
眾所都知，當(dāng)前LED芯片大體分為3種結(jié)構(gòu)，第一種是正裝芯片，第二種是垂直芯片，第三種是倒裝芯片——FC-LED，而目前以正裝芯片居多。
正裝的占有率居多，并不影響倒裝的發(fā)展。雖然倒裝式芯片市占率還沒占住很大市場，但是其結(jié)構(gòu)確實存在很多，有陶瓷基板的，有單顆封裝的，還有集成式封裝和CSP。其中支架式倒裝是倒裝芯片封裝的其中一種結(jié)構(gòu)。
支架式倒裝的出現(xiàn)，其實跟正裝芯片是有關(guān)聯(lián)的。因為之前正裝采用的就是支架式的，而且產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)設(shè)備也是與其相配合的。基于這樣的背景，才會有今天的支架式倒裝的概念。即指的是倒裝芯片+帶杯腔支架，而FEMC是指“Filp-chip+EMC支架”，就是倒裝芯片與EMC支架相結(jié)合的封裝產(chǎn)品，是支架式封裝其中的一種。
而瑞豐目前做的支架式倒裝主要以EMC支架為載體，無論從熱阻、結(jié)溫、電壓、飽和電流、熱穩(wěn)態(tài)流明，相比普通SMD、陶瓷FC、COBFC，CSP都有相當(dāng)大的優(yōu)勢。
支架式倒裝存在的意義
從LED封裝市場容量來看，陶瓷和COB封裝約占LED封裝器件的3%，EMC占20%，PLCC約占75%，可見目前支架式封裝占LED封裝的大部分，而在支架式封裝中導(dǎo)入倒裝芯片，這對傳統(tǒng)封裝將是一次革命。
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