在大學里，有各種各樣的專業，有關嵌入式的有有很多，比如說電子信息工程、物聯網工程、軟件工程等等。學的東西很多很雜，想要往嵌入式方面發展就要多深入學習一下專業知識，嵌入式的發展方向有很多，門檻高低不一樣。具體來說：

　　1.單片機：工控程序（不跑os）--入門容易，無外乎就是掌握匯編和c，能夠根據datasheet來寫，發展前景一般，也沒有太大的技術難度，除非你在算法上面有優勢，比如智能車會各種PID，模式識別上會神經網絡，優化上會遺傳算法等等，但是這些復雜的控制一般就不會裸奔了（除非環境惡劣），肯定是處理器強悍，帶os的;硬件制作--就是數字電路，涉及單片機的外設，感覺難度也不高，據我說知，只會單片機無論硬件還是軟件工資都不高，也沒有特別大的技術含量，同時，單片機更新換代特別快，你需要從大量的單片機中找尋適合產品的，看不同的datasheet。

　　2.ARM：這個搞的人很多，軟件上就是 （1）寫底層驅動，這個入門，深入都不容易，需要對硬件及os有較深的了解，發展還是很不錯; （2）操作系統-比較復雜，linux，android等，你看現在很多手機廠商推出的操作系統也就是修改內核，換皮膚，就業還是很容易的; （3）應用程序，就是android開發或者Linux上應用開發（QT等），做的人很多，就業容易待遇也不錯，需要掌握c++/java。硬件上 （1）就像手機一樣在處理器上做整體的電路，比單片機入門難的多，做成技術大牛了不缺錢。 （2）soc，架構開發等后面會提到。

　　3.FPGA：就是硬件編程，入門很簡單，做深很難，要對時序有非常深的理解和大量的項目開發經驗，就算你做的特別好，前景還是不明確。FPGA近年的一大熱門就是軟件無線電，成本還降不下去，同時AD采樣速度目前不夠，導致FPGA的應用有限，一般公司都是把它作為一個驗證工具比如IC設計上的驗證。只會FPGA就業會很窄，也不理想，建議作為工具學習。

　　4.DSP：就是算法，你需要一個名牌大學研究生以上學歷，同時在算法和數學上有很強的能力。如果做不到，就不用搞了。

　　5.IC設計，做微處理器上的soc，前端后端，專用處理器（應該也屬于嵌入式領域），入門難，成為牛人更難，對計算機體系結構，微處理器結構，集成電路等等有比較深的認識，然后項目經驗大大的有才行。不過國內行情一般，外企招人少，希望國家的扶持政策能夠發揮作用。