C8051F330/1/2/3/4/5器件為全集成混合信號系統片上MCU。突出顯示的功能如下所示。具體產品特性選擇見表1.1。

　　高速流水線8051兼容微控制器核心（高達25 mips）

　　在系統中，全速、非侵入式調試接口（片上）

　　真正的10位200 ksps 16通道單端/差分ADC，帶模擬多路復用器

　　10位電流輸出DAC

　　精密可編程25兆赫內部振蕩器

　　最多8 kb的片上閃存—512字節保留

　　768字節的片上RAM

　　在硬件中實現的smbus/i2c、增強型UART和增強型SPI串行接口

　　四個通用16位計時器

　　可編程計數器/定時器陣列（PCA），具有三個捕獲/比較模塊和看門狗定時器功能

　　片上電源重置、VDD監視器和溫度傳感器

　　片內電壓比較器

　　17端口I/O（5 V容限）

　　C8051F330/1/2/3/4/5設備具有片上電源重置、VDD顯示器、看門狗定時器和時鐘振蕩器，是真正獨立的系統片上解決方案。閃存甚至可以在電路中重新編程，提供非易失性數據存儲，還允許現場升級8051固件。用戶軟件可以完全控制所有外圍設備，并可以單獨關閉任何或所有外圍設備以節省電能。

　　片上硅實驗室2線（C2）開發接口允許非侵入式（不使用片上資源）、全速、電路內調試，使用的是安裝在最終應用中的生產單片機。此調試邏輯支持檢查和修改內存和寄存器、設置斷點、單步執行、運行和停止命令。在使用C2進行調試時，所有模擬和數字外圍設備都能正常工作。兩個C2接口插腳可與用戶功能共享，允許在系統調試時不占用封裝插腳。

　　每個設備均規定在工業溫度范圍（–40至+85°C）內工作2.7至3.6 V。端口I/O和RST插腳可承受5 V以下的輸入信號。C8051F330/1/2/3/4/5有20針QFN封裝（也稱為MLP或MLF封裝）和C8051F330采用20針PDIP封裝。還提供無鉛（符合RoHS）包裝。訂購零件號見表1.1。方框圖包括在圖1.1、圖1.2、圖1.3、圖1.4、圖1.5和圖1.6中。