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ICT測試 SMT
SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測試方法陷入困境，在電路和SMB(Surface Mount Board)設計階段就進行可測性設計是當今業(yè)界所普遍采用的方法，其目的是提高產品質量，降低測試成本和縮短產品的制造周期。就可測性設計DFT（Design For Testability）的概念而言，是一個包括集成電路的可測性設計（芯片設計）、系統(tǒng)級可測試性設計、板級可測試性設計以及電路結構的可測試性設計等方面的新興的系統(tǒng)工程。它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術緊密地聯(lián)系在一起，對電子產品的質量控制，提高產品的可制造性，降低產品的測試成本，縮短產品的制造周期起著至關重要的作用。SMT的可測性設計主要是針對目前ICT裝備情況。將后期產品制造的測試問題在電路和表面安裝印制板SMB設計時就考慮進去。
SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測試方法陷入困境，在電路和SMB(Surface Mount Board)設計階段就進行可測性設計是當今業(yè)界所普遍采用的方法，其目的是提高產品質量，降低測試成本和縮短產品的制造周期。就可測性設計DFT（Design For Testability）的概念而言，是一個包括集成電路的可測性設計（芯片設計）、系統(tǒng)級可測試性設計、板級可測試性設計以及電路結構的可測試性設計等方面的新興的系統(tǒng)工程。它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術緊密地聯(lián)系在一起，對電子產品的質量控制，提高產品的可制造性，降低產品的測試成本，縮短產品的制造周期起著至關重要的作用。SMT的可測性設計主要是針對目前ICT裝備情況。將后期產品制造的測試問題在電路和表面安裝印制板SMB設計時就考慮進去。
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