??在日益增長(zhǎng)的變頻器市場(chǎng)，許多廠商提供性能和尺寸各異的變換器類型。這正是以低損耗和高開關(guān)頻率而著稱的新IGBT技術(shù)施展的舞臺(tái)。在62毫米（當(dāng)前模塊的標(biāo)準(zhǔn)尺寸）模塊中使用新IGBT技術(shù)使用戶可以因不必改變其機(jī)械設(shè)計(jì)概念而獲益。 ??基于平臺(tái)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)62毫米STRANS?模塊，由于針對(duì)IGBT和二極管采用了不同的半導(dǎo)體技術(shù)，因此適合于多種應(yīng)用場(chǎng)合。采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸模塊外殼這一事實(shí)意味著用戶有更多可供選擇的供應(yīng)商。新1200V系列模塊為我們展示了外殼和半導(dǎo)體之間的匹配是多么的完美，該系列產(chǎn)品基于英飛凌的IGBT4技術(shù)和賽米控穩(wěn)健可靠的新CAL4二極管。 ??1. 半導(dǎo)體開關(guān)中的IGBT和二極管 ??在電力電子里半導(dǎo)體器件IGBT和二極管僅作為開關(guān)。 ??“理想的開關(guān)”必須滿足以下條件： ??通態(tài)壓降Vd = 0，與當(dāng)前導(dǎo)通電流無關(guān) ??反向電流Ir = 0，直到最大允許反向電壓 ??開關(guān)損耗Psw = 0，與當(dāng)前被切換的電流和直流母線電壓無關(guān) ??熱阻Rth無足輕重，因?yàn)闆]有損耗產(chǎn)生 ??然而，在實(shí)際的開關(guān)中，存在大量的正向和開關(guān)損耗。因而設(shè)計(jì)中的熱阻對(duì)模塊性能來說是至關(guān)重要的。本文討論IGBT2、IGBT3以及SEMITRANS?模塊采用的新IGBT4 半導(dǎo)體技術(shù)之間的區(qū)別，并展示在某些情況下新IGBT4技術(shù)所帶來的性能提升。 ??2. 芯片技術(shù)的進(jìn)展 ??圖1顯示了基于英飛凌溝槽柵場(chǎng)截止（FS）IGBT4技術(shù)和賽米控CAL4續(xù)流二極管的新一代芯片的基本結(jié)構(gòu)。 ?? ??圖1：場(chǎng)漕柵場(chǎng)截止技術(shù)（FS） IGBT4和 CAL4 FWD的結(jié)構(gòu) ??IGBT4基本上是基于已知的IGBT3溝槽柵結(jié)構(gòu)并結(jié)合經(jīng)優(yōu)化的包含n—襯底、n-場(chǎng)截止層和后端發(fā)射極的縱向結(jié)構(gòu)。與第三代IGBT相比，這將使總損耗更低，開關(guān)行為更為輕柔，同時(shí)芯片的面積也更小。此外，p/n結(jié)的最高結(jié)溫Tjmax從150°C升高至175°C。這將在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)過載情況下建立一個(gè)新的安全裕度。IGBT4系列產(chǎn)品的特點(diǎn)是有一個(gè)為高、中、低功率應(yīng)用而優(yōu)化的縱向結(jié)構(gòu)；開關(guān)性能和損耗適用于給定的功率等級(jí)。這里所展示的結(jié)果集中在中等功率范圍（50A-600A）的應(yīng)用，采用的是低電感模塊，開關(guān)速率在4-12kHz之間（這相當(dāng)于IGBT4L）。 ??當(dāng)在更高電流密度情況下使用新一代IGBT，具有高電流密度的續(xù)流二極管也是需要的，尤其是對(duì)那些具有最大密度的模塊。基于這個(gè)原因，在現(xiàn)有CAL（可控軸向長(zhǎng)壽命）二極管技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)了新的CAL4續(xù)流二極管，其特點(diǎn)在于對(duì)任何電流密度的軟開關(guān)性能，耐用度（高di/dt）以及低反向恢復(fù)峰值電流和關(guān)斷損耗。CAL4 FWD的基本結(jié)構(gòu)只是背面帶有n/n+結(jié)構(gòu)的薄n---襯底（圖1b）。為了減少產(chǎn)生的損耗，n緩沖層被優(yōu)化，采用較薄n+晶圓，活動(dòng)表面積增大（即小邊結(jié)構(gòu)），縱向載流子壽命被優(yōu)化。因此，新的，經(jīng)過改進(jìn)的CAL4二極管是很出色，除了電流密度提高了30%，其正向電壓更低及切換損耗也與上一代相類似（CAL3，Tjop =常數(shù)）。為增加p/n結(jié)的最高結(jié)溫至175°C，使用了新的邊緣端鈍化。 受益于上述的優(yōu)化工作，CAL4 FWD是第四代IGBT應(yīng)用的完美匹配。 ??新一代芯片擴(kuò)大了的溫度范圍-175°C（Tjmax）在適當(dāng)?shù)目煽啃栽囼?yàn)中進(jìn)行了驗(yàn)證（例如：柵應(yīng)力，高溫反偏（HTRB），高濕高溫反偏（THB）測(cè)試。 ??表1顯示了英飛凌的3個(gè)主要IGBT技術(shù)系列的最重要的專用參數(shù)，正如1200V SEMITRANS?模塊所使用的。 ?? ??為使數(shù)據(jù)具有可比性，表2中所有的開關(guān)損耗（Esw）均為結(jié)溫Tj=125°C時(shí)的數(shù)據(jù)。而IGBT4模塊的數(shù)據(jù)手冊(cè)中的值為Tj=150°C時(shí)的數(shù)據(jù)。VCEsat值給定的是芯片級(jí)的，相應(yīng)的端子級(jí)會(huì)更高，因?yàn)槎俗由嫌袎航怠? ??3. 模塊外殼的要求 ??表2顯示了SEMITRANS?模塊外殼的主要參數(shù)和這些參數(shù)對(duì)最終產(chǎn)品性能所產(chǎn)生的影響的詳細(xì)信息。 ??表2：模塊外殼屬性及所產(chǎn)生的影響 ?? ??3.1 端子電阻 ??模塊的端子電阻影響電路的工作效率。在圖2所示的例子中，導(dǎo)通損耗比SEMITRANS?高11%。這相當(dāng)于一個(gè)每相絕對(duì)值約90W，三相共270W的功率變頻器。 ?? ??圖2：高端子電阻的影響 ??3.2 熱阻 ??這一參數(shù)影響最大允許功率損耗，從而也影響模塊中IGBT和二極管的最大允許的集電極電流。下列因素對(duì)決定熱阻的大小至關(guān)重要： ??芯片尺寸（面積） ??模塊設(shè)計(jì)（焊接、陶瓷基板（DCB）、基板） ??系統(tǒng)設(shè)計(jì)（導(dǎo)熱硅脂，散熱器） ??不考慮半導(dǎo)體的成本，其通常會(huì)占到模塊總成本的50%以上，外殼的選擇會(huì)對(duì)模塊的額定電流產(chǎn)生巨大的影響。 ??3.3 絕緣強(qiáng)度 ??用于焊接半導(dǎo)體芯片的陶瓷基板的厚度和類型，以及軟模的特性在很大程度上影響SEMITRANS?模塊的絕緣強(qiáng)度。 ??3.4 開關(guān)電感 LCE 及其實(shí)際效果 ??電感LCE對(duì)IGBT關(guān)斷時(shí)產(chǎn)生的過電壓來說是一個(gè)重要的參數(shù)，如以下公式所示： ??在實(shí)際中， 高電感與關(guān)斷期間所產(chǎn)生的高過電壓一樣，都是不利的。高電感意味著器件的最大反向電壓會(huì)很快達(dá)到。尤其在高直流母線電壓的情況下，更是如此。這些情況是可能發(fā)生的，例如，通過甩負(fù)荷或在功率回饋模式下。當(dāng)使用低電感模塊時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)高可靠性和最高效率。圖3顯示STRANS? 3和與其作對(duì)比的不同形狀封裝“C”之間的差異。由于模塊的電感小，SEMITRANS? 3 在芯片的最大反向電壓達(dá)到之前可切換的電流值要高30%。受益于主端子加上用于DCB的對(duì)稱并聯(lián)設(shè)計(jì)，SEMITRANS? 模塊可實(shí)現(xiàn)低電感（請(qǐng)注意，依托模塊電感，半導(dǎo)體芯片上實(shí)際產(chǎn)生的電壓永遠(yuǎn)高于端子上產(chǎn)生電壓）。 ??