前言 用了這么久ADC,從沒細看過ADC的內(nèi)部原理和如何獲得最佳精度，今天看到一篇ST的官方文檔講的不錯，這里整理分享給大家。 SAR ADC內(nèi)部結(jié)構(gòu) STM32微控制器中內(nèi)置的ADC使用SAR（逐次逼近）原則，分多步執(zhí)行轉(zhuǎn)換。轉(zhuǎn)換步驟數(shù)等 于ADC轉(zhuǎn)換器中的位數(shù)。每個步驟均由ADC時鐘驅(qū)動。每個ADC時鐘從結(jié)果到輸出產(chǎn)生一 位。ADC的內(nèi)部設(shè)計基于切換電容技術(shù)。 下面的圖介紹了ADC的工作原理。下面的示例僅顯示了逼近的前面幾步，但 是該過程會持續(xù)到LSB為止 SAR切換電容ADC的基本原理（10位ADC示例） 帶數(shù)字輸出的ADC基本原理圖 采樣狀態(tài) 采樣狀態(tài)：電容充電至電壓VIN。Sa切換至VIN，采樣期間Sb開關(guān)閉合 保持狀態(tài) 保持狀態(tài)：輸入斷開，電容保持輸入電壓。Sb開關(guān)打開，然后S1-S11切換至接地且Sa切換至VREF。 逐次逼近 1、第一個逼近步驟。S1切換至VREF。VIN與VREF/2比較 2、如果MSB = 0，則與?VREF進行比較，S1切換回接地。S2切換至VREF。