一、工作簡況

　　1、任務來源

　　本項目是集成電路軍民通用標準項目中的一項，列入工業和信息化部2015年第四批行業標準制修訂計劃（工信廳科［2015］165）。本項目的計劃代號為2015-1791T-SJ。由中國電子技術標準化研究院負責制定《半導體集成電路 串行外設接口測試方法》。

　　2、主要工作過程

　　2015年月，我單位接到編制串行外設接口測試方法的行業標準的任務。目前已經形成了《串行外設接口測試方法》（征求意見稿）。標準工作的過程簡述如下：

　　2016年2月標準工作啟動會后，標準工作組邀請了等家單位對標準工作組提出的標準技術內容框架進行了討論，確定了標準的技術內容框架為：直流特性電參數測試、交流特性電參數測試、功能驗證三部分。直流特性電參數和交流特性電參數的測試方法直接引用國標GB/T 17574 –1998 《半導體器件集成電路 第2部分：數字集成電路》中測試方法。功能驗證分為SPI功能驗證和SPI接口協議驗證。其中SPI功能驗證方法為：采用驗證被測器件的SPI接口功能是否正確；SPI接口協議驗證方法為：用示波器觀測CS、SCK、SDI、SDO四個管腳的輸出波形是否符合標準的SPI接口讀寫時序。在此技術內容框架基礎上形成了標準初稿和征求意見稿。

　　二、標準編制原則和確定主要內容的論據及解決的主要問題

　　1、編制原則

　　本標準按照GB/T 1.1-2009給出的規則起草。

　　2、確定主要內容的依據

　　直流特性電參數和交流特性電參數的測試方法直接引用國標GB/T 17574 –1998 《半導體器件集成電路 第2部分：數字集成電路》中測試方法，并規定了測試向量要求。功能驗中的SPI功能驗證采用驗證被測器件的SPI接口功能是否正確的方法；SPI接口協議驗證采用示波器觀測CS、SCK、SDI、SDO四個管腳的輸出波形是否符合標準的SPI接口讀寫時序的方法。