1)。
QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN 元件的底部沒有銲錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機(jī)械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過IR 回焊流來實(shí)現(xiàn)的, 此製程為表面黏著技術(shù)SMT(Surface Mount Technology)。有關(guān)於PCB Footprint 設(shè)計(jì), 目前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)參考IPC-SM-782, 但是QFN 對(duì)PCB 焊盤設(shè)計(jì)仍然是屬於較新的製程,相關(guān)的QFN Footprint 設(shè)計(jì)規(guī)格仍在發(fā)展中, 所以此份Application Note 提供使用者有關(guān)於QFN General Guideline。表面黏著製程中充滿著變數(shù), 必須強(qiáng)調(diào)此Guideline 本質(zhì)上是一般整體性概括, 製程中仍然是使用者必須依據(jù)自己的專業(yè)製程技術(shù)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與管理, 以達(dá)到最佳的穩(wěn)健生產(chǎn)。

2. QFN/ DFN Outline Drawings
有關(guān)於RichTek QFN/ DFN Package Outline 請(qǐng)參考RichTek Data Sheet Outline Dimension, 亦可在RichTekWeb-site 之技術(shù)資源4.1.2 Outline Dimension 有相關(guān)Package 的Outline Dimension.
3. SMT Process
SMT 製程有非常多的變數(shù)影響著工業(yè)界生產(chǎn)的良率, 以下有數(shù)個(gè)SMT 關(guān)鍵因子與管制點(diǎn)供參考。