本文檔旨在提供STLSM6DS3 iNEMO六軸慣性傳感器模塊相關的使用信息和應用提示。

　　LSM6DS3是系統(tǒng)級封裝的3D數(shù)字加速度計和3D數(shù)字陀螺儀，具有數(shù)字12C/SPI串口標準輸出，在組合正常工作模式下6軸功耗0.9mA，在組合高性能工作模式下6軸功耗1.25mA（數(shù)據輸出速率可達到1.6kHz）。由于陀螺儀和加速度計均具有超低噪聲性能，始終具有低功耗特性，并結合了高傳感精度，因此能夠為客戶提供最佳運動體驗。此外，加速度計具有智能的休眠到喚醒（活動）和返回休眠（不活動）功能，具有先進的節(jié)電能力。

　　該器件具有動態(tài)的用戶可選擇的滿量程加速度范圍：±2/±4/+8/±16g，且角速率范圍為±125/±245/±500/±1000/±2000 dps。

　　經過配置，LSM6DS3可利用硬件識別出的自由落體事件、6D方向、單擊和雙擊感應、活動或不活動、喚醒事件，來生成中斷信號。

　　可使用專用連接模式與外部傳感器相連，因此能夠實現(xiàn)傳感器集合（sensor hub）功能。

　　LSM6DS3可兼容主要操作系統(tǒng)的要求，提供真實、虛擬以及批量模式傳感器。它經過專門設計，可在硬件上實現(xiàn)大幅運動檢測、傾斜度檢測、硬件計步功能、時間戳，并支持對外部磁力計的數(shù)據采集，且支持鐵磁校準（硬鐵修正，軟鐵修正）。

　　LSM6DS3集成有一個8Kbyte的智能先進先出（FIFO）緩沖器，支持對有效數(shù)據（包括外部傳感器、計步器、時間戳和溫度數(shù)據）進行動態(tài)批處理。

　　LSM6DS3采用小型塑料焊盤網格陣列封裝（LGA-14L），可確保在更大的溫度范圍（-40C至+85C）內正常工作。

　　SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應用的理想選擇，如智能手機、物聯(lián)網（loT）連接設備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應用。