資料介紹
IRF630設計參數總結??
(1) 采用n/n+外延片, 晶向(100)、襯底電阻率 0.004Ω cm (摻砷)、
硅片厚450 μm、外延層電阻率為 3.4-3.8Ω cm、
外延層厚19-21μm?
(磷注入工藝)。
(注:工藝過程中,襯底向外延層反擴約1.6 μm)
(2) 縱向結構參數:
I. P+擴散結深3.3 μm , 濃度為8×1018-3.5×1019。
II.P-擴散結深 2.4μm, 濃度為2.830×1017。
III. N+擴散結深0.4 μm. 濃度﹥5×1020。
IV.柵氧化層厚5000A。
V. Al膜厚大于2μm。
(3)橫向結構參數:
I. 方型單胞,正方形排列。單胞多晶硅尺寸為9μm,擴散窗口區尺寸為8μm,
II.單胞面積為17μm×17μm =289μm2。
III. 芯片面積為2434μm×2417μm=5.88mm2。
IV.柵壓焊點面積為247μm×187μm=0.0462mm2。
V. 器件有效總單胞數為17118個。
VI.器件有效面積為17118×289μm2=4.95mm2。
VII. 劃片道橫向為66μm,縱向為63μm。
VIII. 總面積2.5×2.48=6.2mm2。
(4)設計規則:套刻精度:1.5微米;最小尺寸:2微米
(1) 采用n/n+外延片, 晶向(100)、襯底電阻率 0.004Ω cm (摻砷)、
硅片厚450 μm、外延層電阻率為 3.4-3.8Ω cm、
外延層厚19-21μm?
(磷注入工藝)。
(注:工藝過程中,襯底向外延層反擴約1.6 μm)
(2) 縱向結構參數:
I. P+擴散結深3.3 μm , 濃度為8×1018-3.5×1019。
II.P-擴散結深 2.4μm, 濃度為2.830×1017。
III. N+擴散結深0.4 μm. 濃度﹥5×1020。
IV.柵氧化層厚5000A。
V. Al膜厚大于2μm。
(3)橫向結構參數:
I. 方型單胞,正方形排列。單胞多晶硅尺寸為9μm,擴散窗口區尺寸為8μm,
II.單胞面積為17μm×17μm =289μm2。
III. 芯片面積為2434μm×2417μm=5.88mm2。
IV.柵壓焊點面積為247μm×187μm=0.0462mm2。
V. 器件有效總單胞數為17118個。
VI.器件有效面積為17118×289μm2=4.95mm2。
VII. 劃片道橫向為66μm,縱向為63μm。
VIII. 總面積2.5×2.48=6.2mm2。
(4)設計規則:套刻精度:1.5微米;最小尺寸:2微米
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