資料介紹
隨著集成電路集成度的提高,越來越多的元件集成到芯片上,電路功能變得復(fù)雜,工作電壓也在降低。當(dāng)一個或多個電路里產(chǎn)生的信號或噪聲與同一個芯片內(nèi)另一個電路的運(yùn)行彼此干擾時,就產(chǎn)生了芯片內(nèi)的EMC問題,最為常見的就是 SSN(Simultaneous Switch Noise,同時開關(guān)噪聲)和Crosstalk(串音),它們都會給芯片正常工作帶來影響。由于集成電路通過高速脈沖數(shù)字信號進(jìn)行工作,工作頻率越高產(chǎn)生的電磁干擾頻譜越寬,越容易引起對外輻射的電磁兼容方面問題。基于以上情況,集成電路本身的電磁干擾(EMI)與抗擾度(EMS)問題已成為集成電路設(shè)計與制造關(guān)注的課題。集成電路電磁兼容不僅涉及集成電路電磁干擾與抗擾度的設(shè)計和測試方法,而且有必要與集成電路的應(yīng)用相結(jié)合。針對汽車電子領(lǐng)域來講,將對整車級、零部件級的電磁兼容要求強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),結(jié)合到集成電路的設(shè)計中,才能使電路更易于設(shè)計出符合標(biāo)準(zhǔn)的最終產(chǎn)品。作為電子控制系統(tǒng)里面最為關(guān)鍵的單元——微控制器(MCU),其EMC性能的好壞直接影響各個模塊與系統(tǒng)的控制功能。本文在汽車電子MCU 中采用抗EMI的設(shè)計方法,依據(jù)IEC61967傳導(dǎo)測試標(biāo)準(zhǔn),對汽車電子MCU進(jìn)行電磁干擾的測試。
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