資料介紹
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在 EMI控制中的作用,進而提出11個有效控制EMI的設計規則,包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法等,有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片,以達到最佳EMI抑制的性能。現有的系統級EMI控制技術包括:
1. 將電路封閉在一個Faraday盒中(注意包含電路的機械封裝應該密封)來實現EMI屏蔽;
2. 在電路板或者系統的I/O端口上采取濾波和衰減技術來實現EMI控制;
3. 實現電路的電場和磁場的嚴格屏蔽,或者在電路板上采取適當的設計技術嚴格控制PCB走線和電路板層(自屏蔽)的電容和電感,從而改善EMI性能。
EMI控制通常需要結合運用上述的各項技術。一般來說,越接近EMI源,實現EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征,可以簡化PCB和系統級設計中的EMI控制。 PCB板級和系統級的設計工程師通常認為,它們能夠接觸到的EMI來源就是PCB。顯然,在PCB設計層面,確實可以做很多的工作來改善EMI。然而在考慮EMI控制時,設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的工藝技術(例如CMOS、ECL、TTL)等都對電磁干擾有很大的影響。本文將著重討論這些問題,并且探討IC對 EMI控制的影響。
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