如何進行PCB板的電鍍仿真

2076058 2020-08-21 | pdf | 0.41 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

　　PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現吧。

　　定制電鍍仿真App 應用程序

　　可以使用App 開發器和COMSOL Multiphysics 5.0 版本中的電鍍模塊定制電鍍App。有了它，PCB 板設計人員可以利用仿真來分析設計和制造過程中的諸多因素。他們可以判斷一項設計能否滿足銅線規格要求、評估這類器件的表現，同時估算電鍍過程的制造成本，而無需具備電鍍方面的知識。

　　電鍍銅圖形中的設計挑戰

　　常見的PCB 板會使用一層或多層銅線來連接板上的有源和無源器件。另一方面，更高級的PCB 板中則會使用電鍍銅圖形來生成線路。實際開始電鍍之前，應在PCB 板上先準備一層圖形化絕緣膜。這一過程通過以下幾個步驟實現。

　　在PCB 板上準備一層圖形化絕緣膜：第一步是在PCB 板上鍍一層薄薄的導電銅種子層。接下來，PCB 板的表面需要再涂上一層光刻膠（光敏聚合物薄膜），這一過程通常稱作光刻。該過程會將覆蓋了圖形化掩膜板的光刻膠置于紫外線之下，曝光區域發生溶解。結果是得到了帶有圖形化絕緣膜、且已露出圖形底部種子層的PCB 板。