電子束加工和離子束加工是近年來得到較大發展的新型特種加工。他們在精密微細加工方面，尤其是在微電子學領域中得到較多的應用。通常來說，電子束加工主要用于打孔、焊接等熱加工和電子束光刻化學加工，而離子束加工則主要用于離子刻蝕、離子鍍膜和離子注入等加工。?

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電子束加工原理

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電子束加工（Electron Beam Machining 簡稱EBM）起源于德國。1948年德國科學家斯特格瓦發明了第一臺電子束加工設備。它是一種利用高能量密度的電子束對材料進行工藝處理的方法統。

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在真空條件下，利用電子槍中產生的電子經加速、聚焦后能量密度為106～109w/cm2的極細束流高速沖擊到工件表面上極小的部位，并在幾分之一微秒時間內，其能量大部分轉換為熱能，使工件被沖擊部位的材料達到幾千攝氏度，致使材料局部熔化或蒸發，來去除材料。?

控制電子束能量密度的大小和能量注入時間，就可以達到不同的加工目的：

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1、只使材料局部加熱就可進行電子束熱處理；

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2、使材料局部熔化就可以進行電子束焊接；

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3、提高電子束能量密度，使材料熔化和汽化，就可進行打孔、切割等加工；

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4、利用較低能量密度的電子束轟擊高分子材料時產生化學變化的原理，即可進行電子束光刻加工。

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電子束主要加工裝置

電子束加工裝置主要由以下幾部分組成：

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電子槍

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獲得電子束的裝置，它包括：

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1、電子發射陰極—用鎢或鉭制成，在加熱狀態下發射電子。

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2、控制柵極—既控制電子束的強弱，又有初步的聚焦作用