電路板圖如下：

描述

有源直流恒流電子負(fù)載

有源直流恒流電子負(fù)載，采用Intel 775散熱器，設(shè)計(jì)功率90W（實(shí)際穩(wěn)定120W），自帶電壓電流表。

使用 Intel 775 散熱器

有源設(shè)計(jì)，供電電壓：12V。

負(fù)載端輸入電壓：1～30V，最大恒流值：10A。

設(shè)計(jì)最大功率為120W。

可變最大恒流值和最大功率由生產(chǎn)過(guò)程中的散熱量決定

低內(nèi)阻

軟開(kāi)關(guān)功能。

自帶電壓電流表頭，由STM32F030K6T6控制。

功率管溫度監(jiān)測(cè)

溫控風(fēng)扇，4線(xiàn)PWM風(fēng)扇控制（兼容3線(xiàn)和2線(xiàn)風(fēng)扇）

完善的保護(hù)功能。

過(guò)熱保護(hù)

負(fù)載輸入快速熔斷器

過(guò)流保護(hù)

過(guò)功率保護(hù)

反向保護(hù)

ADC端口保護(hù)

預(yù)防措施

R18用于控制最大恒流。在 100kΩ 時(shí)，實(shí)際測(cè)量值約為 3A。如果要達(dá)到10A，建議使用22KΩ。更大的電流需要更好的端子和更強(qiáng)大的散熱系統(tǒng)。

負(fù)載端的輸入端推薦使用質(zhì)量比較好的。

PCB上有一個(gè)窗口區(qū)域用于錫堆疊。在目前的設(shè)計(jì)下，可以穩(wěn)定在10A以上，無(wú)需疊錫。建議根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)的實(shí)際情況選擇是否堆錫。

建議在以下部位堆錫：端子的焊點(diǎn)；二極管和MOS之間的連接。

JP1跳線(xiàn)為調(diào)試預(yù)留，請(qǐng)勿短接

JP2 ~ JP4 跳線(xiàn)是風(fēng)扇控制跳線(xiàn)。需要根據(jù)示意圖中的表格，根據(jù)風(fēng)扇類(lèi)型選擇是否短路

如果買(mǎi)不到專(zhuān)用的4線(xiàn)全兼容版KF2510座，可以用2.54排針代替

原理圖中NTC的值是100k，但是因?yàn)槭诸^沒(méi)有合適的NTC，所以用了10K和3950 NTC。如果使用不同的 NTC，則需要重新計(jì)算溫度對(duì)照表。自己制作時(shí)最好使用100K NTC。

有些風(fēng)扇可能因?yàn)榉劳１Ｗo(hù)而無(wú)法停止。

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