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目 錄
1 ————SOM-TLT3F核心板
2 ————電源接口
3 ————LED
4 ————BOOT SET啟動方式選擇撥碼開關(guān)
5———— KEY
6 ————串口
6.1 USB TO UART0串口
6.2 RS232 UART3串口
6.3 RS485 UART4/RS485 UART5串口
6.4 TTL UART6/UART7串口
7 ————CAN接口
8 ————Micro SD接口
9 ————RTC座
10 ————Watchdog接口
11 ————AUDIO接口
12 ————MIPI LCD接口
13 ————TFT LCD接口
14 ————LVDS LCD接口
15 ————CVBS OUT接口
16 ————TVIN接口
17 ————USB接口
17.1 USB1 HOST接口
17.2 USB0 OTG接口
18———— Ethernet接口
18.1 ETH0 RGMII千兆網(wǎng)口
18.2 ETH1 MII百兆網(wǎng)口
18.3 ETH2 USB百兆網(wǎng)口
19 ————4G模塊拓展接口
20 ————WIFI模塊
21 ————藍(lán)牙模塊
22 ————SATA接口
23 ————FPGA JTAG接口
24———— SDIO接口
25 ————ARM端拓展IO信號接口
26 ————FPGA端拓展IO信號接口
更多幫助
前 言
本文檔主要介紹TLT3F-EVM工業(yè)評估板硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。
核心板的ARM端和FPGA端的IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為3.3V，上拉電源一般不超過3.3V，當(dāng)外接信號電平與IO電平不匹配時，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì)，ESD器件選型時需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會影響到信號通信。
核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案，國產(chǎn)化率100%。同時，評估底板大部分元器件亦采用國產(chǎn)工業(yè)級方案。
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