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???????? “翻轉(zhuǎn)芯片焊球點(diǎn)陣排列”是一種表面貼片封裝技術(shù)，使用翻轉(zhuǎn)芯片與焊球點(diǎn)陣排列相結(jié)合的結(jié)構(gòu)。然而，芯片封裝的最終質(zhì)量受制作中每個(gè)工藝過程的影響。因此，對(duì)于某些工藝流程的實(shí)時(shí)檢測(cè)將會(huì)在整個(gè)工藝流程中起到及其重要的作用。非接觸檢測(cè)技術(shù)不但可以檢測(cè)到芯片中的微觀特性,對(duì)器件不會(huì)造成損壞,而且諸如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),自動(dòng)X 射線檢測(cè)等還能提供良好的工藝控制信息。本文概述了FCBGA芯片封裝生產(chǎn)工藝特點(diǎn)以及封裝工藝流程，并介紹了運(yùn)用于其中的光學(xué)檢測(cè)和X射線檢測(cè)等幾種非接觸檢測(cè)技術(shù),著重介紹其中的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的基本原理及檢測(cè)算法，這些方法對(duì)于芯片封裝工藝中的缺陷檢測(cè)有重要意義。
關(guān)鍵詞：FCBGA；芯片封裝；非接觸檢測(cè)；自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)；AOI
關(guān)鍵詞：FCBGA；芯片封裝；非接觸檢測(cè)；自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)；AOI
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