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帶保護環的四側引腳扁平封裝(CQFP)是什么意思

2010年03月04日 14:14 www.qldv.cn 作者:佚名 用戶評論(0
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帶保護環的四側引腳扁平封裝(CQFP)是什么意思

CQFP-68

帶保護環的四側引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護環掩蔽,以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm,引腳數最多為208 左右。

CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經變軟的玻璃底部,形成一個機械的附著裝置。一旦半導體裝置安裝好并且接好引線,管底就安放到頂部裝配,加熱到玻璃的熔點并冷卻。

CQFP可以有很多引腳數量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內部芯片的連接和外部與電路板的連接。有些封裝在引腳框架的頂部設計有窗口式陶瓷架,以加強附著力。另一些沒有窗口框架的管殼必須與口杯型陶瓷蓋板相匹配。CQFP歷史悠久,現在仍在半導體技術中使用,如:數字模擬轉換器微波、邏輯電路存貯器、微控制器視頻控制器

Ceramic Quad Flat Packages, with or without heatsinks

The footprints created for each individual package should be used as a reference only. Since these footprints are not part specific you will have to adjust the dimension to best fit your requirements.

CQFP封裝的特點:

(1)管腳與PQFP相兼容。

(2)引腳數14至304,引腳間距25至50密耳。

(3)密封的表面貼裝。

(4)引腳形。

(5)引腳渡層:金、浸料式:扁平、翼形、J形或錫

(6)高導熱陶瓷

(7)符合JEDEC標準

(8)多種腔體尺寸需求尺寸可以符合大部分芯片

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