LED熱阻結(jié)構(gòu)測(cè)量與分析技術(shù)進(jìn)展的詳細(xì)資料說(shuō)明
資料介紹
LED產(chǎn)品的熱性能對(duì)于LED產(chǎn)品的光色電性能和可靠性、使用壽命影響很大,因此其熱管理設(shè)計(jì)和測(cè)量十分重要。與傳統(tǒng)的測(cè)量整個(gè)器件的熱性能不同,對(duì)熱阻結(jié)構(gòu)的分析和測(cè)量能夠得到器件內(nèi)部的熱阻分布情況,從而更為全面地評(píng)價(jià)LED產(chǎn)品的熱性能,并可準(zhǔn)確找出熱管理中的薄弱環(huán)節(jié),對(duì)產(chǎn)品的二次設(shè)計(jì)發(fā)揮重要指導(dǎo)作用。詳述了熱阻結(jié)構(gòu)測(cè)量的原理和最新技術(shù)進(jìn)展,并采用我國(guó)自主研發(fā)的熱阻測(cè)量設(shè)備對(duì)實(shí)際樣本進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)分析,得到了良好的分析結(jié)果。
LED固體光源具有效率高、壽命長(zhǎng)、應(yīng)用靈活、無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn),目前已廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。然而LED所消耗的電能中,多數(shù)轉(zhuǎn)化成了熱能,使芯片溫度明顯升高,而溫度對(duì)LED性能具有重要的影響,包括色溫改變、效率下降、降低壽命和可靠性等。因此,提高LED熱管理性能成為大功率LED 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中亟需解決的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。
常用的LED熱管理分析技術(shù)包括使用熱設(shè)計(jì)軟件仿真和使用熱阻分析設(shè)備進(jìn)行測(cè)量。前者通常用于LED的熱管理設(shè)計(jì);后者著重于對(duì)實(shí)際樣品的熱阻測(cè)量和分析,以檢驗(yàn)設(shè)計(jì)方案的實(shí)際效果和產(chǎn)品質(zhì)量,并改進(jìn)制造工藝或指導(dǎo)二次設(shè)計(jì)。
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