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電子發燒友網>研究院>報告>2021年半導體投資定了哪些格局?

2021年半導體投資定了哪些格局?

2023-10-18 | pdf | 1.55 MB | 0次瀏覽 | 免費

資料介紹

? ?1、產業鏈環節融資情況

 產業鏈環節融資比例

  2021年半導體行業投融仍然活躍,電子發燒友共統計到350筆融資,其中也有些企業一年之中數次獲得融資,融資情況覆蓋產業鏈的各個環節,從IC設計、制造、封測,到半導體材料、設備、IDM等,其中IC設計的占比做多,其次是半導體設備、半導體材料,EDA、IP、和IDM的占比相當。

  芯片投資類型

  涉及的產品類別包括人工智能芯片、傳感器模擬芯片、碳化硅和氮化鎵相關材料器件、物聯網領域相關芯片、MCU射頻芯片、功率半導體器件、毫米波雷達和激光雷達、光學相關芯片、顯示驅動芯片、存儲芯片、DPU、GPU電源芯片CPU、FPGA等。

  2、重點芯片融資

  人工智能芯片融資

  人工智能芯片獲得融資最多

  獲得融資的人工智能芯片企業:包括瀚博半導體、商湯科 技、億鑄科技、齊感科技、諾磊科技、時識科技、埃瓦科 技、智砹芯半導體、九天睿芯、知存科技、墨芯人工智能、 昆侖芯、燧原科技。另外智能駕駛AI芯片企業有黑芝麻智 能、芯馳科技、地平線。

  融資金額:從融資金額來看,人工智能芯片企業獲得融 資的金額也是最多的,過去一年,僅地平線一家融資金 額總計就達到約78.49億元人民幣,瀚博半導體融資總 金額達21億元,百度昆侖芯融資金額20億元,燧原科 技融資金額18億元,芯馳科技融資金額近10億元。

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