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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

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      先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：422個 瀏覽：286次 帖子：0個

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      先進封裝中RDL工藝介紹

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      Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進封中的基礎工藝。 Bumping，指的是在晶圓切...

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      2024-12-24 標簽：芯片先進封裝 608 0

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      先進封裝行業：CoWoS五問五答

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      前言 一、CoWoS 技術概述 定義與結構：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進封裝技術，由 Chi...

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      玻璃基芯片封裝技術會替代Wafer封裝技術嘛？針對這個話題，我們要先對玻璃基封裝進行相關了解，然后再進行綜合對比，最后看看未來都有哪些市場應用場景以及實...

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      日前，新吳區應急管理局同新吳區應急與安全生產協會舉辦了一屆二次會員大會暨年會，華進半導體作為會員單位受邀參加本次會議。基于2024年度在公司安全生產管理...

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      據天眼查顯示，近日，泰研半導體完成約5000萬元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導體裝備有限公司是一家專注于半導體設備領域的專精特新、高新...

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