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標簽 > 功率密度
功率密度在不同的場合有不同的含義:照明功率密度。單位面積的照明安裝功率,用LPD表示,單位是瓦/平方米。
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消費電子的小型化、一體化,汽車和工業(yè)設備的智能化,幾乎都是各行業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢。在這樣的大趨勢下,系統(tǒng)設計面臨著一個共同的難題:如何在有限的空間內實現(xiàn)...
2022-05-25 標簽:電源系統(tǒng)功率密度貿澤電子 1331 0
飛兆半導體已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產品組合,解決了DC-DC轉換應用中面臨提升功率密度的同時節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)。
隨著計算密集型工作負載的激增、數(shù)據中心規(guī)模逐步增大,其能源消耗和空間需求也大幅增加,一種普遍的誤解是:運行低功率密度的機架要比高功率密度機架更能節(jié)省電力...
體積減少5%重量降低10%功率密度提升37%,長安原力超集電驅有多強?
長安深藍首發(fā)的“原力超集電驅”技術,將電機、電控、減速器、充電機、DCDC、DCAC、PDU等七大核心功能深度融合,將更多的功能和部件集成到更小的體積內...
WCSP封裝技術通過將焊球連接于硅片底部來盡可能地減小占用空間,這使得該技術在載流和封裝面積方面更具競爭力。由于WCSP技術最小化了物理尺寸,連接輸入和...
2022-03-31 標簽:封裝技術系統(tǒng)控制功率密度 1206 0
共嵌入機制。雖然Li/石墨體系需要避免共嵌入,但似乎在一定程度上解決了Na/石墨體系的問題。如圖1介紹了石墨共嵌入的鈉離子存儲優(yōu)點:卓越的倍率性能、穩(wěn)定...
郝躍院士:功率密度與輻照問題是氮化物半導體的兩大挑戰(zhàn)
郝躍院士長期從事新型寬禁帶半導體材料和器件、微納米半導體器件與高可靠集成電路等方面的科學研究與人才培養(yǎng)。在氮化鎵∕碳化硅第三代(寬禁帶)半導體功能材料和...
采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC溝槽式MOSFET推動電動出行的發(fā)展
相比第一代產品,1200 V CoolSiC系列的開關損耗降低了25%,具有同類最佳的開關性能。這種開關性能上的改進實現(xiàn)了高頻運行,縮小了系統(tǒng)尺寸并提高...
功率密度在現(xiàn)代電力輸送解決方案中的重要性和價值不容忽視。 為了更好地理解高功率密度設計的基本技術,在本文中,我將研究高功率密度解決方案的四個重要方面: ...
2020-10-20 標簽:功率密度 934 0
TI新推GaN功率級及DC-DC模塊,滿足工業(yè)及汽車領域需求
此外,為了提升LMG2100/3100的熱效率,TI精心打造了獨特的雙面冷卻封裝。這種封裝組合了熱強化頂置冷卻以及加寬底側散熱墊,形成了雙面降溫效果,...
威邁斯:已向Stellantis集團量產銷售車載電源集成產品
據介紹,車載電源集成產品是威邁斯車載電源產品事業(yè)的主要構成,產品在功率密度、重量、體積、成本控制等核心指標上具有較強的競爭力。該公司銷售的主要車載電源集...
據透露,銳湃智能生態(tài)電驅工廠擁有RTS四大核心工藝,包括Ra0.lum超高精度軸齒磨削工藝、全自動繞成世界第一工藝、行業(yè)最難的扁線電機穩(wěn)定裝配工藝以及轉...
蔚來ET9將搭載900V高壓架構,全線控智能底盤將于NIO Day活動發(fā)布
這次采用900V架構能極大地減輕高壓線束重量,不僅提升充電效率,更與蔚來獨特的換電模式相結合,打造出行業(yè)領先的綜合能源補給解決方案。此外,新車的智能電驅...
德州儀器全新產品系列不斷突破電源設計極限,助力工程師實現(xiàn)卓越的功率密度
采用熱增強封裝技術的 100V GaN 功率級,可將解決方案尺寸縮小 40% 以上,提高功率效率,并將開關損耗降低 50%。 業(yè)界超小型 1.5W 隔離...
近期,韓國高等科學技術研究所(KAIST),Kang Jeung Ku教授領銜的科研小組取得關鍵性突破,成功研制出一款具有高速充電能力的高能量、高功率混...
幾乎每個應用中的半導體數(shù)量都在成倍增加,電子工程師面臨的諸多設計挑戰(zhàn)都歸結于需要更高的功率密度。例如下面這幾類應用:
舍弗勒最新推出了用于質子交換膜燃料電池的新一代金屬雙極板,展現(xiàn)了其在氫能交通出行領域的技術研發(fā)實力。新一代雙極板針對大批量生產進行了全新的設計優(yōu)化,并通...
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