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標簽 > 半導體封裝
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半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環節,旨在保護芯片免受外界環境的影響,同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展,封裝技術也在不斷...
仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區高質量發展創新示范企業
在羅湖這片充滿創新活力的熱土上,又一顆璀璨之星——仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區高質量發展創新示范企業稱號!這一殊榮,不僅是對仁懋電子多年來砥...
據韓媒最新報道,三星正醞釀一場針對先進半導體封裝供應鏈的“洗牌”行動。此次行動旨在從根本上重新評估材料、零部件和設備,涵蓋從開發到采購的各個環節,以期進...
12 月 25 日消息,韓媒 ETNews 今天(12 月 25 日)發布,三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應鏈,將從根本上重新評估材料、零部件和設備...
日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導體封裝的無機芯板開發協議
來源:集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布,雙方已簽署共同開發協議,以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導體封裝用無機芯...
DNP:推進玻璃芯板樣品驗證,到2030年投20億美元用于大規模量產
原創 齊道長 未來半導體 12月5日早訊,根據供應鏈向未來半導體反饋 ,DNP 正在推進用于先進半導體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學...
2024年11月19日,日本電氣硝子株式會社(Nippon Electric Glass Co.,Ltd.,NEG)宣布與 Via Mechanics,...
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