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標(biāo)簽 > 噴錫工藝
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沉金工藝和噴錫工藝是兩種不同的電子行業(yè)表面處理技術(shù),它們在電子組裝、PCB制造等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文將介紹這兩種工藝的區(qū)別。 一、沉金工藝 沉金工藝...
由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對PCB進行表面處理。
2023-06-26 標(biāo)簽:pcb可靠性設(shè)計噴錫工藝 671 0
PCB生產(chǎn)噴錫工藝中有鉛和無鉛的區(qū)別是什么
“無鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的,1990年代開始,美國、歐洲和日本等國,針對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進行立法,并進行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素,他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。
通常噴錫工藝是:錫、銀、銅合金。通過高溫溶于錫爐,溫度在265攝氏度與正負5將PC板浸入1-3秒再過熱風(fēng)平整使其表面光亮、平整、均勻,屬物理的方法。化錫...
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