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標(biāo)簽 > 堆疊
堆疊是指將一臺以上的交換機組合起來共同工作,以便在有限的空間內(nèi)提供盡可能多的端口。多臺交換機經(jīng)過堆疊形成一個堆疊單元。
堆疊與級聯(lián)這兩個概念既有區(qū)別又有聯(lián)系。堆疊可以看作是級聯(lián)的一種特殊形式。它們的不同之處在于:級聯(lián)的交換機之間可以相距很遠(在媒體許可范圍內(nèi)),而一個堆疊單元內(nèi)的多臺交換機之間的距離非常近,一般不超過幾米;級聯(lián)一般采用普通端口,而堆疊一般采用專用的堆疊模塊和堆疊電纜。
可靠性是另一關(guān)注的重點。目前,環(huán)球儀器SMT工藝實驗室正在進行的另一個項目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結(jié)果來看,失效主要發(fā)生在兩層元...
堆疊是指將多臺支持堆疊特性的交換機通過堆疊線纜連接在一起,從邏輯上虛擬成一臺交換設(shè)備,作為一個整體參與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。堆疊是目前廣泛應(yīng)用的一種橫向虛擬化技術(shù),...
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅...
隨著 5G 和人工智能等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的不斷推進,單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統(tǒng)功能和性能提升已難以適應(yīng)未來發(fā)展的需求。晶圓級多...
PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個基本功能。
2.5D異構(gòu)和3D晶圓級堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)
對于目前的高端市場,市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV,以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substra...
Cisco 3750硬堆疊的配置方法,Cisco 3750堆疊有什么優(yōu)勢
3750堆疊區(qū)別于3550,3750是真正的堆疊,Catalyst 3750系列使用StackWise技術(shù),它是一種創(chuàng)新性的堆疊架構(gòu),提供了一個32Gb...
堆疊不是使用普通的線纜,而是有專用的堆疊線纜,將設(shè)備的主板直接連接,所以早期稱之為背板堆疊技術(shù)。既然是直接在主板上連接(專用的堆疊端口),這樣就像是將主...
在可堆疊的IOS交換機中,可選擇0.5米、1米和3米這三種規(guī)格的StackWise堆疊電纜,用于不同堆疊類型的交換機連接。如圖7-3所示的是一條0.5米...
TSV 三維封裝技術(shù)特點鮮明、性能好、前景廣闊, 是未來發(fā)展方向,但是 TSV 堆疊芯片這種結(jié)構(gòu)和工 藝復(fù)雜性的提高,為三維封裝的可靠性控制帶來了 挑戰(zhàn)...
3D-IC 設(shè)計之 Memory-on-Logic 堆疊實現(xiàn)流程
3D-IC 設(shè)計之 Memory-on-Logic 堆疊實現(xiàn)流程
2023-12-01 標(biāo)簽:芯片堆疊數(shù)據(jù)庫 760 0
1.1TB HBM3e內(nèi)存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國
NVIDIA H200的一大特點就是首發(fā)新一代HBM3e高帶寬內(nèi)存(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了...
華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利
芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要,用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個堆疊的芯片,每一個...
存儲供應(yīng)商正在競相為 3D NAND 添加更多層
西門子 EDA技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Ben Whitehead 表示:“處理器的摩爾定律在過去幾年中一直滯后,但對于 NAND 閃存來說仍然存在并且很好 。” ...
圖像失真是卷簾快門傳感器中經(jīng)常遇到的問題,這往往是由于像素讀取的時間滯后引起的。正因如此,三層堆疊的圖像傳感器開始出現(xiàn),將像素層、邏輯層和DRAM疊加在一起。
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