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      標簽　>　封裝材料

      封裝材料

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      2024-01-05 標簽：半導體晶圓封裝技術 1.9萬 0

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      鋁塑膜具體材料的性能要求 鋁塑膜由內部向外部分別為熱封層、鋁箔層、尼龍層，各層相互之間粘合而成。熱封層一般由流延聚丙烯薄膜或聚丙烯薄膜組成，主要防止電解...

      2022-03-21 標簽：鋰電池封裝材料鋁塑膜 1.4萬 0

      常見的芯片封裝材料包括哪些

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      2023-10-26 標簽：集成電路芯片封裝封裝材料 8336 0

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      2023-07-03 標簽：電化學封裝材料可穿戴電池 2082 0

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      封裝材料資訊

      上百種常見的芯片以及IC封裝匯總

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      2023-03-11 標簽：封裝材料康美特 3260 0

      半導體封裝材料全解析：分類、應用與發展趨勢！

      半導體封裝材料全解析：分類、應用與發展趨勢！

      在快速發展的半導體行業中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關重要的角色。半導體封裝材料作為封裝技術的核心組成部分，不僅保護著脆弱的芯片免受...

      2024-09-10 標簽：半導體封裝芯片封裝封裝材料 2875 0

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