完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
碳化硅襯底的特氟龍夾具相比其他吸附方案,對于測量碳化硅襯底 BOW/WARP 的影響
一、引言 隨著碳化硅在半導體等領域的廣泛應用,對其襯底質量的檢測愈發關鍵。BOW(翹曲度)和 WARP(彎曲度)是衡量碳化硅襯底質量的重要參數,準確測量...
測量探頭的 “溫漂” 問題,都是怎么產生的,以及對于氮化鎵襯底厚度測量的影響
在半導體產業這片高精尖的領域中,氮化鎵(GaN)襯底作為新一代芯片制造的核心支撐材料,正驅動著光電器件、功率器件等諸多領域邁向新的高峰。然而,氮化鎵襯底...
特氟龍夾具的晶圓夾持方式,相比真空吸附方式,對測量晶圓 BOW 的影響
在半導體制造領域,晶圓作為芯片的基礎母材,其質量把控的關鍵環節之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統的真...
測量探頭的 “溫漂” 問題,對于氮化鎵襯底厚度測量的實際影響
在半導體制造這一微觀且精密的領域里,氮化鎵(GaN)襯底作為高端芯片的關鍵基石,正支撐著光電器件、功率器件等眾多前沿應用蓬勃發展。然而,氮化鎵襯底厚度測...
測量探頭的 “溫漂” 問題,都是怎么產生的,以及對于碳化硅襯底厚度測量的影響
在半導體制造這一高精尖領域,碳化硅襯底作為支撐新一代芯片性能飛躍的關鍵基礎材料,其厚度測量的準確性如同精密機械運轉的核心齒輪,容不得絲毫差錯。然而,測量...
中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體近日宣布,將在臺中港科技產業園區新建廠房并擴充產能。據悉,該項目總投資額達新臺幣25億元(約合人民幣5.56億...
近日,日本豐田合成株式會社宣布了一項重大技術突破:成功開發出用于垂直晶體管的200mm(8英寸)氮化鎵(GaN)單晶晶圓。
在1月21日,嘉義地區發生了一場芮氏規模達到6.4級的地震,對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電(TSMC)和聯電(UMC)在臺南的工廠由于...
近日,三星電子宣布了一項重大決策,將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設施投資。據透露,與上一年相比,此次削減幅度將超過一半。 具體來說,三星晶圓代工...
近日,據最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模,設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。 ...
近日,據臺灣工商時報報道,臺積電南科(南部科學工業園區)的Fab14和Fab18廠區遭受了地震的影響,導致產能受到一定程度的沖擊。據供應鏈方面透露,此次...
日本晶圓切割機大廠DISCO近日發布了其本財年度前三季的財務業績報告。報告顯示,受到AI相關需求的強勁推動以及日圓匯率走貶的影響,DISCO的營收和盈利...
1月21日,臺灣嘉義發生6.4級地震,業界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示,臺積電和聯電的臺南廠已疏散人員并停機檢查,未...
上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布,其C輪融資首批資金已順利完成近十億元規模的交割。本輪融資由國開制造業轉型升級基金領投,中金資本及老股東金石投資、芯...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |