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標簽 > 焊盤
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雖然工程師很少撞見關于大電流的電路設計,但如果碰見了,其走線是需要耗費許多心血,若是走線處理不當,很容易導致發(fā)熱、電阻增大甚至線路燒毀等,需要采取具體措...
激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進行焊接的技術。其基本原理是通過激光產(chǎn)生高度集中的光束,將光能轉化為熱能,從而熔化焊料,實現(xiàn)焊接。
類別:PCB設計規(guī)則 2025-01-02 標簽:封裝allegro焊盤 115 0
類別:PCB設計規(guī)則 2023-09-07 標簽:pcballegro焊盤 578 0
類別:PCB設計規(guī)則 2023-07-05 標簽:pcb封裝焊盤 153 0
類別:PCB設計規(guī)則 2023-02-01 標簽:pcbCadence焊盤 562 0
SMT(表面貼裝技術)生產(chǎn)過程中常見的缺陷主要包括以下幾種,以及相應的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過...
功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優(yōu)?計算告訴你答案-電路設計知識點
Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...
隨著電子技術的發(fā)展,BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而,由于其復雜的結構和高密度的焊點,BGA封裝的測試與驗證變得尤為重要...
這是一篇面向神馬都不懂的小白玩家的PCB設計教程。希望能幫助大家快速上手PCB的設計。
2024-11-08 標簽:PCB設計焊盤Altium Designer 1024 0
如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
大家在使用TARGET軟件過程中,可能會對軟件的一些功能不盡熟知,比如在有些情況下,某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤,如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡庫都...
CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解?
CSP(Chip Scale Package,芯片級封裝)技術是一種先進的封裝技術,其焊端通常設計為直徑0.25mm的焊球。這種設計不僅減小了封裝尺寸,...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效方。在SMT貼片加工中,為了避免導通孔與焊盤連接不良,需...
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