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電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝
DieBound芯片鍵合,是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導體工藝中,“鍵合”是指將...
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芯和半導體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議
2024年7月14日至19日,2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導體在會議上宣講了關于X3D RL參數提取求解器...
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