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標(biāo)簽 > 盛美半導(dǎo)體
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盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造中心投產(chǎn)
近日,盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心在上海市臨港新片區(qū)順利舉行了落成暨投產(chǎn)典禮。這一項(xiàng)目的順利投產(chǎn),標(biāo)志著盛美在半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-10-23 標(biāo)簽:制造設(shè)備盛美半導(dǎo)體 668 0
盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心試生產(chǎn)儀式隆重舉行
來(lái)源:盛美上海 8月16日,盛美上海于臨港舉行“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心試生產(chǎn)儀式” 。 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長(zhǎng)王暉、上海市經(jīng)濟(jì)和...
2024-08-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體盛美半導(dǎo)體 414 0
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司,業(yè)界知名的半導(dǎo)體前道及先進(jìn)晶圓級(jí)封裝工藝解決方案提供商,近日成功推出了針對(duì)扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)領(lǐng)域的創(chuàng)新力...
2024-08-09 標(biāo)簽:電鍍封裝工藝盛美半導(dǎo)體 543 0
盛美上海推出Ultra C vac-p面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司,作為半導(dǎo)體工藝解決方案領(lǐng)域的佼佼者,近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功推出Ultra C vac-p面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)...
2024-08-01 標(biāo)簽:盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備先進(jìn)封裝 672 0
盛美上海進(jìn)軍PECVD市場(chǎng),支持邏輯和存儲(chǔ)芯片制造
來(lái)源:盛美半導(dǎo)體 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛美上海”),作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級(jí)封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)...
「芯品動(dòng)態(tài)」盛美新型熱ALD立式爐設(shè)備滿(mǎn)足高端半導(dǎo)體生產(chǎn)需求
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司對(duì)其300mm Ultra Fn立式爐干法工藝平臺(tái)進(jìn)行了功能擴(kuò)展,研發(fā)出新型Ultra Fn A立式爐設(shè)備。該設(shè)備的熱...
2022-11-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體盛美半導(dǎo)體 1962 0
盛美半導(dǎo)體首臺(tái)12 寸單晶圓薄片清洗設(shè)備通過(guò)量產(chǎn)要求提前驗(yàn)收
1月14日消息 盛美半導(dǎo)體官方發(fā)布,1 月 8 日,盛美半導(dǎo)體首臺(tái)應(yīng)用于大功率半導(dǎo)體器件制造的新款 12 寸單晶圓薄片清洗設(shè)備已通過(guò)廈門(mén)士蘭集科量產(chǎn)要求...
2021-01-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓盛美半導(dǎo)體 2253 0
盛美半導(dǎo)體首臺(tái)12英寸單晶圓薄片清洗設(shè)備驗(yàn)收 僅用6個(gè)月
盛美半導(dǎo)體官方消息顯示,1月8日,盛美半導(dǎo)體首臺(tái)應(yīng)用于大功率半導(dǎo)體器件制造的新款12英寸單晶圓薄片清洗設(shè)備已通過(guò)廈門(mén)士蘭集科量產(chǎn)要求,提前驗(yàn)收。該設(shè)備于...
2021-01-14 標(biāo)簽:晶圓12寸盛美半導(dǎo)體 2880 0
未來(lái)十年,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司將進(jìn)入世界八強(qiáng)
剛在科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì),盛美半導(dǎo)體就遭遇美國(guó)做空機(jī)構(gòu)J Capital Research做空,該機(jī)構(gòu)披露的報(bào)告稱(chēng),在納斯達(dá)克和科創(chuàng)板上市的盛美半導(dǎo)體存...
2020-10-21 標(biāo)簽:盛美半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 5311 0
盛美半導(dǎo)體不是首臺(tái)無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備已交付
作為國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級(jí)封裝設(shè)備供應(yīng)商,盛美半導(dǎo)體全新發(fā)布的先進(jìn)封裝級(jí)無(wú)應(yīng)力拋光(Ultra SFP ap)設(shè)計(jì)用于解決先進(jìn)封裝中,硅通孔(TSV)...
2020-03-23 標(biāo)簽:晶圓盛美半導(dǎo)體 2329 0
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