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標簽 > 硅半導體
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利用硅半導體技術同時實現了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器
市場發展趨勢和開發歷程 近年來,隨著智能手機等設備的功能增加和性能提升,對小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導體技術的硅...
近日,據知情人士透露,全球領先的半導體IP供應商Arm Holdings曾向英特爾表達了對收購其產品部門的濃厚興趣。然而,這一提議并未得到英特爾的積極響...
?新型適配器兼容性廣,惡劣條件下使用壽命長,低電壓駐波比 爾灣,加利福尼亞州2024年7月19日?/美通社/ --Infinite Electronic...
隨著科技的不斷發展,可見光InGaN(氮化銦鎵)激光二極管作為一種先進的半導體發光器件,已逐漸成為激光技術領域的研究熱點。
高效的硅片清洗需要最佳的工藝控制,以確保在不增加額外缺陷的情況下提高產品產量,同時提高生產率和盈利能力。 硅半導體器件是在高度拋光的晶片上制造的。晶圓上...
晶圓是制作硅半導體 IC 所用之硅晶片,狀似圓形,故稱晶圓。材料是硅,芯片廠家用的硅晶片即為硅晶體,因為整片的硅晶片是單一完整的晶體,故又稱為單晶體。
由于硅半導體的發展趨近物理極限,芯片性能的提升越來越困難,于是一些計算科學家開始研究如何依靠新的算法和電路設計讓現有芯片的性能完全發揮出來。
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