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標簽 > 芯片架構
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主流芯片架構是芯片設計領域中的核心組成部分,它們決定了芯片的功能、性能、功耗等多個方面。當前,全球范圍內主流的芯片架構主要包括以下幾種類型。
本文介紹Cadence Tempus電源完整性解決方案如何為燧原科技(Enflame)面向數(shù)據(jù)中心而開發(fā)的先進節(jié)點人工智能(AI)芯片提供電源完整性(P...
晶粒(die)是以半導體材料制作而成未經封裝的一小塊集成電路本體,該集成電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現(xiàn)。通常情況下,集成電路是以大批方式,經光...
“在“算力時代”,數(shù)字經濟蓬勃發(fā)展下數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,數(shù)據(jù)價值凸顯,從數(shù)據(jù)的產生到數(shù)據(jù)的傳輸、再到計算、處理,都離不開計算芯片,影響著計算芯片的芯片...
ai芯片技術可以分為不同的體系架構。下面將對ai芯片技術架構做詳細介紹。 首先,ai芯片技術架構可以分為顯卡、TPU和FPGA三類。顯卡是目前ai應用中...
NVIDIA Grace CPU 超級芯片是使用兩個通過 NVLink-C2C 連接的 Grace CPU 構建的。該超級芯片建立在現(xiàn)有 Arm 生態(tài)系...
未來,所有芯片公司都需要進化成互聯(lián)網(wǎng)公司
未來,芯片公司僅僅把自己變成軟件公司還不夠,需要進一步的自我革新,從軟件公司變成互聯(lián)網(wǎng)公司,比客戶更懂客戶:能夠深層次理解用戶的需求和痛點,能夠提供顯著...
2022-11-14 標簽:處理器芯片互聯(lián)網(wǎng) 630 0
TRACE32調試工具已全面支持芯馳科技全系列車規(guī)芯片
具備四十多年的微處理器/嵌入式系統(tǒng)調試開發(fā)技術經驗,可支持包括Arm、RISC-V、諸多DSP等100多種芯片架構、超過5000種芯片的調試。在車規(guī)應用...
第四屆全球半導體產業(yè)(重慶)博覽會(簡稱:GSIE)將于2022年6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心(悅來會展城)舉行。歡迎大家蒞臨燦芯半導體展位交...
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