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標(biāo)簽 > 芯片測試
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近日,半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)Advantest愛德萬測試集團(tuán)的首席執(zhí)行官Douglas Lefever在接受英國媒體采訪時,就現(xiàn)代先進(jìn)芯片的測試需...
2025-01-03 標(biāo)簽:芯片測試半導(dǎo)體測試Advantest 199 0
在芯片測試領(lǐng)域,精準(zhǔn)的電壓、電流監(jiān)控是確保產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵。季豐電子全新推出的MonitorMaster三代,為高溫操作壽命測試(HTOL)和高加...
GRGTEST | 打造一流的微波射頻產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)服務(wù)平臺
12月20日,武侯區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)服務(wù)平臺正式揭牌。該平臺聚焦貫徹落實成都市及武侯區(qū)“立園滿園”行動部署,以科技型中小企業(yè)創(chuàng)業(yè)初期共性技術(shù)服務(wù)需求...
新思科技Multi-Die系統(tǒng)如何滿足現(xiàn)代計算需求
從賦能聊天機器人快速生成回答的生成式人工智能工具,到支持金融預(yù)測和天氣建模的高性能計算(HPC)應(yīng)用,我們對處理能力的需求顯然達(dá)到了新的高度。面對這些計...
近日,杭州加速科技有限公司(以下簡稱“加速科技”)完成超億元戰(zhàn)略融資,投資方包括策源資本、西湖創(chuàng)新投資等機構(gòu)。本輪融資彰顯了投資方對加速科技技術(shù)實力、創(chuàng)...
來源:成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局 日前,芯源系統(tǒng)全球研發(fā)及測試基地項目在成都高新區(qū)舉行開工活動。 項目建成投產(chǎn)后,預(yù)計可實現(xiàn)年測試電源管理芯片達(dá)200億顆...
2024-11-13 標(biāo)簽:芯片測試 491 0
喜訊:都靈理工大學(xué)與 SPEA 簽署測試研究協(xié)議,共繪電子測試新篇章
SPEANewsStefanoCorgnati校長、SPEACEOLucianoBonaria▲近日,都靈理工大學(xué)與SPEA在校長StefanoCorg...
【展會盛事,邀您共鑒】共赴CSEAC 2024,引領(lǐng)半導(dǎo)體新未來!
在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體行業(yè)新時代,北京漢通達(dá)科技有限公司始終與您并肩前行,共同探索技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展的新路徑。我們非常榮幸地受邀參加“第12屆半導(dǎo)...
更快、更小、更節(jié)能,開關(guān)電源迎來測試挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)作為電子設(shè)備中的重要組成部分,開關(guān)電源主要用于將輸入電源轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備所需的電壓和電流。其特點在于高效率、小型化、穩(wěn)定性強...
2024-08-19 標(biāo)簽:測試開關(guān)電源芯片測試 7507 0
旺宏電子6月營收創(chuàng)新高,3D NOR Flash蓄勢待發(fā)
臺灣知名電子元件制造商旺宏電子近期公布了亮眼的6月及第二季度財務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該公司6月單月營收達(dá)到21.78億元新臺幣,較上月微增0.81%,較去年...
近日,國內(nèi)知名芯片測試企業(yè)利揚芯片發(fā)布了一則重要公告,計劃向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券,以募集不超過5.2億元的資金。這一舉措旨在進(jìn)一步增強公司的綜合...
近日,深圳市華力宇電子科技有限公司(HISEMI)迎來了其高端芯片測試基地新址的啟航儀式,標(biāo)志著公司正式邁入高端測試領(lǐng)域的新篇章。
2024-05-10 標(biāo)簽:芯片測試 754 0
隨著Open AI、Sora等為代表的人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展,對算力網(wǎng)絡(luò)提出更進(jìn)一步要求,而與此相關(guān)的高速數(shù)字接口模塊,光互連芯片,存儲芯片等技術(shù)也在快...
芯必達(dá)與上海汽車芯片工程中心簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
芯必達(dá)透露,此次戰(zhàn)略合作將主要圍繞四大方向展開——整合雙方資源,共筑汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈;攜手推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新,探索國產(chǎn)汽車芯片替代方案;聯(lián)合組建IP保護(hù)聯(lián)盟...
2024-04-19 標(biāo)簽:芯片測試系統(tǒng)開發(fā)汽車芯片 538 0
IC PARK公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實驗室揭牌運營
3月28日,中關(guān)村集成電路設(shè)計園(以下簡稱“IC PARK”)公共測試服務(wù)平臺芯片測試聯(lián)合實驗室暨北京季峰開業(yè)儀式舉行。京內(nèi)外集成電路相關(guān)企業(yè)、合作機構(gòu)...
英國政府宣布投資 1660 萬英鎊(2090 萬美元),支持芯片研究人員和企業(yè)獲取用于測試和制造芯片的新設(shè)備。
3月20日,備受矚目的半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON?China?2024在上海新國際博覽中心盛大啟幕,展會匯集了來自全球的半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖企業(yè)與專業(yè)人士。...
國芯科技與上海汽車芯片工程中心達(dá)成戰(zhàn)略合作
近日,蘇州國芯科技股份有限公司(以下簡稱“國芯科技”)董事長鄭茳一行專程拜訪了上海汽車芯片工程中心有限公司(以下簡稱“工程中心”),雙方就汽車芯片領(lǐng)域的...
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