莫大康：中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要充滿信心及踏實(shí)前行

2020年即將逝去，回顧中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，在如此困難條件下取得了相當(dāng)好的成績(jī)，實(shí)屬不易。美國(guó)動(dòng)用整個(gè)國(guó)家力量來封殺一家中國(guó)的民營(yíng)企業(yè)華為，連續(xù)三次的打壓...

2020-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體莫大康 2896 0

未來大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是怎樣的發(fā)展趨勢(shì)?

中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展處在一個(gè)特殊時(shí)期，美國(guó)一反常態(tài)用高壓打擊，許多企業(yè)已被列入“實(shí)體清單”之中，或者增加進(jìn)口許可證申請(qǐng)等，顯然給產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展蒙上陰影。...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體華為 2588 0

莫大康：較量

只要美國(guó)不放棄它要“稱霸”及主導(dǎo)世界的理念，中美之間無法避免有一場(chǎng)實(shí)力的較量。

2020-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ASML莫大康 2166 0

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展必將融合至全球化浪潮之中

現(xiàn)階段它的主要目標(biāo)可能是針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的三個(gè)主要賽道，分別是華為海思的fabless，中芯國(guó)際的先進(jìn)邏輯工藝制程14納米及以下，以及長(zhǎng)江、長(zhǎng)鑫的存儲(chǔ)器...

2020-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda5G 1861 0

莫大康：半導(dǎo)體全球化淺析

貿(mào)易戰(zhàn)日益加劇，美國(guó)無邊際的打壓中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)，給我們?cè)俅紊狭松羁痰囊徽n，“不掌握核心技術(shù)，就會(huì)被動(dòng)挨打”。

2020-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda莫大康 2167 0

新瑞薩在MCU產(chǎn)品方面將面臨哪些挑戰(zhàn)?

顯然市場(chǎng)會(huì)擔(dān)心瑞薩與NEC合并之后的各種產(chǎn)品，至少按競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的觀點(diǎn)合并后的產(chǎn)品線將有不少于16條各種不同的MCU， 包括4位，8位，16位及32位產(chǎn)品。

2020-10-03 標(biāo)簽：微控制器芯片mcu 1064 0

魏少軍:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)最徹底的全球化

因此從根本上中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)不太可能真正再另搞一套完整的EDA工具，或者半導(dǎo)體設(shè)備及材料體系。而且重復(fù)別人走過的“老路”，實(shí)際上的意義并不大，唯有增加創(chuàng)新元...

2020-09-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體eda 6258 0

分析國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體：加強(qiáng)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)務(wù)之急

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感，要理清未來可能的危機(jī)來自那里？因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時(shí)抓，一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化，與所有愿意與中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)互恵互利...

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3783 0

全球半導(dǎo)體業(yè)不斷進(jìn)步積極變革

之前是英特爾一家獨(dú)大，如今它仍是很大，但是真正沖在前面的是蘋果、華為、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。然而細(xì)想起來，如果缺乏臺(tái)積電，及...

2020-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電euv 2190 0

我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展迅速 國(guó)產(chǎn)化將迎最好時(shí)機(jī)

根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，中微半導(dǎo)體于1月2日中標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ)9臺(tái)介質(zhì)刻蝕設(shè)備，公司自2017年以來累計(jì)中標(biāo)38臺(tái)介質(zhì)刻蝕設(shè)備。

2020-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體莫大康 2880 0

莫大康：國(guó)產(chǎn)替代表征競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，不可一蹴而就

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展正面臨結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，中美供應(yīng)鏈已經(jīng)出現(xiàn)“脫鉤”裂痕。實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)替代不可能一蹴而成，需要產(chǎn)品研發(fā)、IP獲得、芯片制造、封裝，還包括替代之...

2019-12-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體Android 4533 0

中國(guó)存儲(chǔ)器廠商幾乎都是“新進(jìn)者 面臨的困難將有很多

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入一個(gè)新時(shí)期，在大基金等國(guó)有資金為主推動(dòng)下，加上科創(chuàng)板的支持，產(chǎn)業(yè)正從全方位向前推進(jìn)，其中實(shí)現(xiàn)更多的IC國(guó)產(chǎn)化是“命門”，顯然存儲(chǔ)器成為...

2019-12-10 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器莫大康 3555 0

莫大康：西方低估中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體的決心與韌性

Trendforce預(yù)測(cè)2020年全球內(nèi)存市場(chǎng)年增長(zhǎng)率預(yù)估為12.2%，基于智能手機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域最大，中國(guó)在存儲(chǔ)行業(yè)存在短板，除了采購(gòu)三星、海力士和美光...

2019-11-28 標(biāo)簽：DRAM3D美光 4630 0

中國(guó)半導(dǎo)體面臨的挑戰(zhàn)什么時(shí)候能戰(zhàn)勝

華為已經(jīng)開始生產(chǎn)不含美國(guó)零部件的5G基站，而華盛頓郵報(bào)指出，華為將換用自已的產(chǎn)品，當(dāng)然華為雖有全能之相，但并非事事皆完美，備胎計(jì)劃也是無奈之舉，其自研芯...

2019-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華為5g 3394 0

莫大康：存儲(chǔ)器格局還會(huì)有變數(shù)

存儲(chǔ)器業(yè)壟斷格局不可能一成不變，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要涉足存儲(chǔ)器業(yè)是國(guó)家意志，不會(huì)改變，要相信中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)會(huì)按照國(guó)際通用規(guī)則，一方面大力開發(fā)IP，同時(shí)會(huì)尊重與保...

2019-10-14 標(biāo)簽：三星電子海力士3D NAND 4678 0

莫大康：特色工藝將成為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的機(jī)遇

近期電子科技大學(xué)張波教授提出“特色工藝將成為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的機(jī)遇”，由于有獨(dú)特的見解，已引發(fā)業(yè)界的贊許。

2019-07-24 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2995 0

5納米制程是個(gè)坎，半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制程路漫漫

臺(tái)積電的5nm finFET計(jì)劃已經(jīng)明朗，它計(jì)劃2020年上半年開始試生產(chǎn)，估計(jì)真正的5nm量產(chǎn)要在2021年，或者之后。臺(tái)積電的5nm技術(shù)相比7nm，...

2019-07-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電finFET技術(shù) 9257 0

莫大康：2019年中國(guó)半導(dǎo)體面臨三大考驗(yàn)

進(jìn)入2019年以來，全球半導(dǎo)體業(yè)在連續(xù)高漲兩年之后開始回調(diào)，但是中國(guó)的業(yè)界基本上仍是高調(diào)推進(jìn)，加上近期“科創(chuàng)板”即將上市，給半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展增強(qiáng)了信心。但...

2019-04-25 標(biāo)簽：3D美光紫光展銳 5593 0

莫大康：三星的半導(dǎo)體“野心”

三星李在溶近期表示，2030年三星要成為全球頭號(hào)芯片供應(yīng)商。三星的目標(biāo)已經(jīng)十分明確，現(xiàn)在它已是全球存儲(chǔ)器業(yè)的首位，它的85%營(yíng)收來自存儲(chǔ)器，因此未來它可...

2019-03-19 標(biāo)簽：NXP三星電子格芯 5833 0

莫大康：三星代工夢(mèng)成真

據(jù)IC Insight最新統(tǒng)計(jì)，2018全球代工排名預(yù)測(cè)，三星已經(jīng)躍居第二，超過格羅方德，由2017年的46億美元，市占6%，上升至2018年的100億...

2019-02-26 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電存儲(chǔ)芯片 5513 0