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貼裝

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貼裝技術(shù)

CPM核心板應(yīng)用之量產(chǎn)貼裝指導(dǎo)

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CPM核心板,采用BGA封裝,減少了連接器使用,有效降低成本。但批量生產(chǎn)時需嚴(yán)格工藝控制以確保質(zhì)量,建議使用回流焊。接下來,將詳細(xì)闡述相關(guān)工藝要求。鋼網(wǎng)...

2024-07-26 標(biāo)簽:貼裝BGACPM 392 0

SMT是什么工藝 smt有幾種貼裝工藝

SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)...

2024-02-01 標(biāo)簽:貼裝元器件印刷電路板 2967 0

PCB板變形竟有這么多危害?PCB板為何會翹曲?

在 IPC 標(biāo)準(zhǔn)中特別指出帶有表面貼裝器件的 PCB 板允許的變形量為 0.75%,沒有表面貼裝的 PCB 板允許的變形量為 1.5%。實際上,為滿足高...

2023-12-28 標(biāo)簽:貼裝IPCPCB 904 0

PCB板用倒裝芯片(FC)裝配技術(shù)

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝,以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

2023-11-01 標(biāo)簽:貼裝BGA倒裝芯片 1413 0

片式元器件貼裝要求

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QJ165B、IPC J-STD-001G和IPC-610G只考慮了導(dǎo)致片式元件不伸出焊盤避免它元件發(fā)生短路,但即使片式元件沒有伸出焊盤,當(dāng)B=0時,無...

2023-10-16 標(biāo)簽:貼裝元器件元件 4258 0

影響SMT設(shè)備貼裝率的因素和貼片機常見故障分析

貼裝率的含義所謂貼裝率是指在一定時間內(nèi)器件實際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比,即: 貼裝率= ×100% 吸著數(shù)其中總棄件數(shù)是指吸著錯誤數(shù)、識別錯誤數(shù)、立片數(shù)、丟失數(shù)...

2023-10-13 標(biāo)簽:貼裝smt貼片機 993 0

PCB電路板檢查方法簡介

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2023-10-10 標(biāo)簽:貼裝電路板監(jiān)測 630 0

通孔回流焊元件的裝配工藝

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2023-09-27 標(biāo)簽:貼裝通孔組件 579 0

貼片機按自動化程度分類

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半自動貼片機采用人工上下線路板和人工貼片位置調(diào)校,吸料和貼裝的動作可自動完成。該類貼片機只能同時貼裝很少的元件,如有更多元件需要再調(diào)校(如圖1所示)。這...

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轉(zhuǎn)塔式貼片機結(jié)構(gòu)特點

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2023-09-26 標(biāo)簽:貼裝線路板元件 923 0

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貼裝資訊

為什么負(fù)我不負(fù)她,PCB上的光學(xué)點是如何出軌的

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九天十地 四海八荒,星辰大海,宇宙蒼茫,恩愛伊人,天涯何方。

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如何提高SMT生產(chǎn)效率

在競爭激烈的電子制造領(lǐng)域,SMT生產(chǎn)線的效率直接影響到企業(yè)的競爭力。 1. 生產(chǎn)流程優(yōu)化 1.1 精益生產(chǎn) 精益生產(chǎn)是一種旨在減少浪費、提高效率的生產(chǎn)管...

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SMT貼片貼裝工藝流程 SMT貼片焊接技術(shù)解析

SMT(Surface Mount Technology)貼片是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù),也是現(xiàn)代電子制造中最常用的一種工藝。以下是對SMT貼片貼裝...

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2024-11-14 標(biāo)簽:貼裝印刷電路板smt 1893 0

速程精密高速貼裝頭引領(lǐng)智能制造新速度

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SMT貼片貼錯了不要慌,進來學(xué)解決方法

元器件貼錯怎么辦?捷多邦告訴你7步返修法!

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