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貼裝技術(shù)

CPM核心板應(yīng)用之量產(chǎn)貼裝指導

CPM核心板，采用BGA封裝，減少了連接器使用，有效降低成本。但批量生產(chǎn)時需嚴格工藝控制以確保質(zhì)量，建議使用回流焊。接下來，將詳細闡述相關(guān)工藝要求。鋼網(wǎng)...

2024-07-26 標簽：貼裝 BGA CPM 392 0

SMT是什么工藝 smt有幾種貼裝工藝

SMT，即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology），是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）...

2024-02-01 標簽：貼裝元器件印刷電路板 2969 0

PCB板變形竟有這么多危害？PCB板為何會翹曲？

在 IPC 標準中特別指出帶有表面貼裝器件的 PCB 板允許的變形量為 0.75%，沒有表面貼裝的 PCB 板允許的變形量為 1.5%。實際上，為滿足高...

2023-12-28 標簽：貼裝 IPC PCB 904 0

PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

2023-11-01 標簽：貼裝 BGA 倒裝芯片 1413 0

片式元器件貼裝要求

QJ165B、IPC J-STD-001G和IPC-610G只考慮了導致片式元件不伸出焊盤避免它元件發(fā)生短路，但即使片式元件沒有伸出焊盤，當B=0時，無...

2023-10-16 標簽：貼裝元器件元件 4262 0

影響SMT設(shè)備貼裝率的因素和貼片機常見故障分析

貼裝率的含義所謂貼裝率是指在一定時間內(nèi)器件實際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比，即：貼裝率= ×100% 吸著數(shù)其中總棄件數(shù)是指吸著錯誤數(shù)、識別錯誤數(shù)、立片數(shù)、丟失數(shù)...

2023-10-13 標簽：貼裝 smt 貼片機 993 0

PCB電路板檢查方法簡介

檢查是一種以產(chǎn)品為中心的活動，而監(jiān)測是以工藝為中心的活動。兩者對于一個品質(zhì)計劃都是需要的，但是，長期的目標應(yīng)該是少一點產(chǎn)品檢查和多一點工藝監(jiān)測。產(chǎn)品檢查...

2023-10-10 標簽：貼裝電路板監(jiān)測 630 0

通孔回流焊元件的裝配工藝

業(yè)界對通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72和Ploaris，具有很強的貼裝異形和通孔...

2023-09-27 標簽：貼裝通孔組件 580 0

貼片機按自動化程度分類

半自動貼片機采用人工上下線路板和人工貼片位置調(diào)校，吸料和貼裝的動作可自動完成。該類貼片機只能同時貼裝很少的元件，如有更多元件需要再調(diào)校（如圖1所示）。這...

2023-09-26 標簽：貼裝線路板貼片機 409 0

轉(zhuǎn)塔式貼片機結(jié)構(gòu)特點

線路板由上端傳送軌道送入機器的載入軌道，再送入工作臺。工作臺進行X、y方向的移動從而實現(xiàn)不同坐標元件的貼裝。當元件貼裝完畢后，線路板由工作臺送至送出軌道...

2023-09-26 標簽：貼裝線路板元件 923 0

拱架式貼片機結(jié)構(gòu)

這種結(jié)構(gòu)一般采用一體式的基礎(chǔ)框架（Base Frame），將貼裝頭橫梁的X、Y定位系統(tǒng)安裝在基礎(chǔ)框架上，線路板識別相機（下視相機）安裝在貼裝頭的旁邊。線...

2023-09-26 標簽：貼裝定位系統(tǒng)線路板 668 0

貼片機的旋轉(zhuǎn)頭復合式結(jié)構(gòu)

智能y軸定位工作臺：傳統(tǒng)的單軌道傳送板系統(tǒng)在線路板較窄時，線路板會比較靠近傳送軌道的定邊，對于雙臂雙頭的貼片機，由于貼裝頭在y方向上的運動距離會不等

2023-09-25 標簽：貼裝線路板貼片機 576 0

貼片機的貼裝頭運動

　貼裝頭的運動是通過齒輪帶動圍繞處于中間的塔進行的。塔身上有橢圓型凹槽，當齒輪帶動吸嘴運動時，貼裝頭在凹槽上下運動，使貼裝頭在拾取和貼裝的時候處于位置，...

2023-09-22 標簽：貼裝離合器 PCB 864 0

元件貼裝范圍

轉(zhuǎn)塔式貼片頭吸嘴之間距離小，貼裝過程中受力情況復雜，因此只適于貼裝尺寸較小，重量較輕的元器件，而非轉(zhuǎn)塔式（平動式）貼片頭則在結(jié)構(gòu)和移動方式上的特點，在元...

2023-09-22 標簽：貼裝元器件貼片 416 0

倒裝晶片的組裝工藝流程

相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的...

2023-09-22 標簽：芯片貼裝晶片 918 0

對貼裝及穩(wěn)定性的要求

對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝才能達到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機器的等都會影響到終的貼裝。關(guān)于基板...

2023-09-22 標簽：貼裝基板阻焊 199 0

貼裝設(shè)備應(yīng)用應(yīng)該關(guān)注什么

貼裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多，例如，對貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機的維護和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓，以及配件備件的管理等，但從設(shè)備應(yīng)用的...

2023-09-21 標簽：貼裝封裝貼片機 192 0

貼裝設(shè)備管理

發(fā)揮貼片機的效益需要多方面的工作，其中具有決定性作用的是貼片機管理。不論購置的貼片機有多先進，其效益的發(fā)揮和生產(chǎn)的業(yè)績終還是要靠人來創(chuàng)造，靠管理來保證。...

2023-09-21 標簽：貼裝 smt 貼片機 269 0

表面貼裝檢測器材與方法

　貼片機檢測過程中用到5塊特制貼片檢驗板（PVP），所有PVP板的形狀和間距均需符合NIST標準。其中一塊用于評估測量工具CMM的性能，如圖2所示，另外...

2023-09-20 標簽：貼裝 CMM 貼片機 430 0

貼片機的貼裝

貼裝是指元件的實際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差，是元件在吸取、識別及貼裝過程中由于機器的機械分辨率、照相機的分辨率、機器的速度、機器的穩(wěn)定時間，以及由于...

2023-09-20 標簽：貼裝元件機器 775 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。

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