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隨著科技的日新月異,半導體技術已深深植根于我們的日常生活,無論是智能手機、計算機,還是各式各樣的智能裝置,半導體芯片均扮演著核心組件的角色,其性能表現與...
晶圓鍵合技術是一種先進的半導體制造工藝,它通過將兩塊或多塊晶圓在一定的工藝條件下緊密結合,形成一個整體結構。這種技術廣泛應用于微電子、光電子、MEMS(...
鍵合PDMS和硅片的過程涉及幾個關鍵步驟和注意事項,以確保鍵合質量和穩定性。以下是基于提供的搜索結果的詳細解釋。 等離子處理工藝的作用 等離子處理工藝在...
如今我們的生活中充滿了各種智能化設備,從智能手機到智能家居,再到可穿戴設備,它們已經成為我們日常生活不可或缺的一部分。當我們沉浸在這些設備帶來的便利時,...
微流控芯片是一種在微尺度下進行流體操控的裝置,廣泛應用于生物、化學、醫學等領域。在微流控芯片的制造過程中,鍵合技術是至關重要的一步,它決定了芯片的密封性...
一、使用前的準備 放置要求 真空熱壓鍵合機應放置在穩固的水平操作臺上,保證機器處于平穩狀態。同時要放置在通風、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環境中...
微流控芯片 鍵合前PMMA的表面處理 在粘合之前對被粘接物表面進行處理是粘合工藝中最重要的環節之一。初始的粘接強度和耐久性完全取決于膠粘劑接觸的表面類型...
近日,北京青禾晶元半導體科技有限責任公司(以下簡稱“青禾晶元”)宣布成功完成新一輪融資,融資總額超過3億元人民幣。此輪融資由深創投、遠致星火、芯朋微等知...
在半導體制造技術的持續演進中,韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據悉,ASMPT已向美光提供了...
共讀好書 帥行天 張國平 鄧立波 孫蓉 李世瑋 汪正平 中國科學院深圳先進技術研究院 香港科技大學香港中文大學 摘要 通過堆棧電子器件的三維集成電路 (...
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