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3D芯片

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3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設計制造工藝技術，依靠3D三門晶體管生產的處理器芯片。3D芯片仍采用多核，不同的是，多個處理器不再并排相連，而是上下平行地連在一起。這樣，線纜的分布面積就擴大至整個處理器的表面，而且平行結構也有效縮短了各個處理器之間纜線的長度。

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3d芯片技術

什么是3D芯片堆疊技術3D芯片堆疊技術的發展歷程和詳細資料簡介

近日，武漢新芯研發成功的三片晶圓堆疊技術備受關注。有人說，該技術在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術有如此大的作用...

2018-12-31 標簽：CMOS BGA 3D芯片 3.2萬 0

淺談3D芯片堆疊技術現狀

在最近舉辦的GSA存儲大會上，芯片制造業的四大聯盟組織-IMEC, ITRI, Sematech以及SEMI都展示了他們各自在基于TSV的3D芯片技術方...

2011-04-14 標簽：堆疊 3D芯片 6616 2

先進3D芯片堆疊的精細節距微凸點互連

本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(bump)作為芯片堆疊的手段。系統研究了形成金屬互化物凸點連接的兩種方法。一：瞬時液相(TLP)鍵合，在...

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3D圖形芯片的算法原理分析

3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可以通過明暗處理(...

2012-01-17 標簽：圖形芯片 3D芯片 1968 0

3D IC制造技術已成主流，異構3D IC還有待進步

多年來，3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實...

2022-09-16 標簽：集成電路 IC設計 eda 1336 0

AMD硅芯片設計中112G PAM4串擾優化分析

在當前高速設計中，主流的還是PAM4的設計，包括當前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設計又給高密度高...

2024-03-11 標簽：amd 摩爾定律芯片設計 1195 0

一文解析3D芯片集成與封裝技術

Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調頻收音機、BT.)同樣的eWLB產品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產手機。

2023-03-30 標簽：封裝技術 SoC芯片 3D芯片 919 0

為什么半導體行業試圖取代 FinFET？

納米片晶體管并不能拯救摩爾定律，也不能解決代工廠在最先進工藝節點上面臨的所有挑戰。為了克服這些問題，代工廠正在尋求各種創新，例如背面供電（BSPD），以...

2024-01-22 標簽：sram eda 晶體管 817 0

《先進半導體封裝材料及工藝-2023版》

從封裝的角度來看，要提高帶寬，需要考慮兩個關鍵因素：I/O（輸入/輸出）總數和每個I/O的比特率。增加I/O總數需要在每個布線層/再分布層（RDL）中實...

2023-07-05 標簽：光刻半導體封裝 3D芯片 748 0

全面解析3D芯片集成與封裝技術

Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調制解調器)和Nokia(基帶調制解調器和射頻收發器)使用了Infineon的eWLB他們的手機產品。

2023-03-27 標簽：調制解調器封裝技術 3D芯片 715 0

3d芯片帖子

全球3D芯片及模組引領者，強勢登陸中國市場

標簽：機器視覺 3D芯片 3D視覺 3900 2

3d芯片資料下載

3d芯片資訊

到2024年，半導體研發將促EUV光刻、3納米、3D芯片堆疊技術增長

據IC Insights發布的最新2020 McClean報告顯示，半導體行業研發的投入將在2024年出現明顯成效包括轉向EUV光刻，低于3納米制程技術...

2020-01-31 標簽：半導體 3D芯片 EUV 6503 0

3D芯片堆疊是如何完成的

一批高性能處理器表明，延續摩爾定律的新方向是向上發展。每一代處理器都要比上一代性能更好，究其根本，這意味著要在硅片上集成更多的邏輯。

2022-08-31 標簽：處理器 gpu sram 6498 0

華為一種芯片堆疊工藝解讀

華為的方法使用小芯片的重疊部分來建立邏輯互連。同時，兩個或更多小芯片仍然有自己的電力傳輸引腳，使用各種方法連接到自己的再分配層 (RDL)。但是，雖然華...

2022-04-28 標簽：處理器華為 3D芯片 6257 0

趙偉國：要解決卡脖子問題中國IC行業2023年才能站穩腳跟

技術趕超才是真的超越。盲目擴產，追銷量，蹭熱點，不是趕得更近，而是差得更遠。

2018-09-19 標簽：IC 3D芯片中國芯片 6224 0

什么是Foveros封裝？Foveros封裝的難點

Foveros技術的核心在于實現芯片的3D堆疊，這涉及到如何將不同芯片之間進行精確對準和連接。由于芯片之間的間距很小，對準的精度要求非常高，這需要高精度...

2024-01-26 標簽：處理器英特爾 3D芯片 4370 0

全球3D芯片及模組引領者，強勢登陸中國市場

3D視覺技術是高端制造和智能制造機器人的關鍵技術，它賦予了機器人“眼睛和大腦”三維感知能力，是構建AI智能機器生態的重要一環。

2021-11-25 標簽：arm 機器人 3D芯片 4176 0

國際大廠們之間的“3D堆疊大戰”

困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，Foveros首...

2020-01-28 標簽：半導體堆疊 3D芯片 3480 0

高清裸眼3D單芯片最佳解決方案

近年來，隨著平板顯示技術與相關材料領域技術的不斷進步，以及好萊塢對3D顯示技術的運用和推動，3D顯示技術正離我們越來越近。這種對3D顯示的追求是符合顯示...

2012-02-17 標簽：高清 3D芯片裸眼3D 2665 0

3D芯片2013年起飛后PC時代主流

日月光集團總經理暨研發長唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時代主流，即使全球經濟減緩，各廠推動研發腳步并不停歇，他推估201...

2011-09-07 標簽：PC 3D芯片 2358 2

快訊：三星加快3D芯片封裝技術望同臺積電競爭華為Mate40系列旗艦即將發布

半導體產業基金（ID：chinabandaoti）【風云四號B衛星完成研制明年擇機發射】財聯社8月24日訊，從航天科技集團八院了解到，除了目前已經在...

2020-08-25 標簽：三星電子華為衛星 2272 0

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