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3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設計制造工藝技術，依靠3D三門晶體管生產的處理器芯片。3D芯片仍采用多核，不同的是，多個處理器不再并排相連，而是上下平行地連在一起。這樣，線纜的分布面積就擴大至整個處理器的表面，而且平行結構也有效縮短了各個處理器之間纜線的長度。

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