高厚徑比HDI板電鍍能力研究

隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...

2024-10-28 標(biāo)簽：pcb印刷電路板電鍍 395 0

多層HDI板疊孔制造工藝研究

隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢(shì)，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對(duì)于作為原件載體和連接體的印制電路提出了更高的要求，以便其能夠成...

2024-10-27 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb制造工藝 570 0

如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？

● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互連）板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù)，它通過使用微小...

2024-10-24 標(biāo)簽：HDI板盲埋孔PCB 2140 0

各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)

今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。

2024-01-02 標(biāo)簽：pcb蝕刻過孔 993 0

這樣做FPC更節(jié)約成本！

矩形是最好的形狀.星,十字,L,T,W,M和N形狀會(huì)減少利用率,從而增加了成本.

2023-08-08 標(biāo)簽：激光器FPCBGA封裝 1257 0

覆晶封裝Flip Chip Package于無(wú)鉛化之蛻變

覆晶載板FC Carrier是一種HDI增層(Build up)式多層板。其中Core板為高Tg(220℃)剛性強(qiáng)與超薄銅皮(5μm)的特殊板材。

2023-08-02 標(biāo)簽：SAPPTHUBM 2604 0

不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本帶來(lái)哪些影響?？

HDI的應(yīng)用在電子行業(yè)越來(lái)越廣泛，尤其是在當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)下。對(duì)于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本產(chǎn)生很大影響。

2023-07-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDI板 662 0

pcb中過孔的作用 孔的分類和作用

PCB上的孔根據(jù)其是否參與電氣連接分為鍍覆孔（PTH）和非鍍覆孔（NPTH）。

2023-07-25 標(biāo)簽：PCB板激光器PTH 5643 0

生產(chǎn)高階封裝使用IC載板的初步挑戰(zhàn)

引言過去18個(gè)月，關(guān)于半導(dǎo)體制造以及美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造方面落后的充分擔(dān)憂，已經(jīng)有了大量的書面報(bào)道和討論。

2023-06-14 標(biāo)簽：芯片電容器封裝 879 0

HDI板電鍍與堆疊過程

HDI線路板 HDI板是一種高性能的電路板材料，它具有高密度、高可靠性和高互連性的特點(diǎn)。HDI板的制造過程涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟，其中包括電鍍和堆疊兩個(gè)重要環(huán)...

2024-10-28 標(biāo)簽：堆疊電鍍HDI板 215 0

HDI板制作中的埋孔技術(shù)難點(diǎn)

HDI（高密度互連）板因其復(fù)雜的層間連接和精細(xì)的線路布局而成為電子制造領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)。埋孔技術(shù)是HDI板制作中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它對(duì)于提高電路板的密度和性...

2024-09-11 標(biāo)簽：HDI板 447 0