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標簽 > IC制造
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新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環境中開發,必須通過精心設計的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進行優化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑...
從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續整合電子元件于更小封裝的創新技術出現,主要的驅動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。
在上次降價3年后,ic制造企業表示,此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調約2%。另一家ic企業表示:“確實正在與臺積電就明年的價格打折問...
imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量預計在未來10年增長4倍,一來是先進制程技術漸趨復雜,二來晶圓總產量增加; 為逆轉未來局勢,領先業界的半導體大...
在FEOL中,FinFET已經成為7nm技術節點的主流設備架構,這是目前用于芯片生產最先進的節點。對于下一個技術節點,Imec認為(垂直堆疊)橫向納米片...
其中,中國大陸IC制造的市場份額已擴大到15%,而這一數字預計在未來十年將增長到24%。相較之下,美國在全球芯片制造產能中所占的份額從1990年的37%...
IC裝備專項在工藝方面也取得了重大突破。中芯國際自主研發的“65nm低漏電產品工藝”已實現量產,45nm工藝正在做量產準備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批...
光罩,作為半導體上游設備材料的關鍵“罩門”,是決定芯片良率至關重要的工藝技術,美日豐創光罩落戶廈門,成為廈門
華卓精科面向國內外的IC制造、光學、超精密制造等行業,致力于為行業提供整機裝備、核心子系統、關鍵零部件和定制服務,主營產品包含高端整機、超精密運動系統、...
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