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ISSCC

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isscc技術(shù)

ISSCC上的最新圖像傳感器技術(shù)

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在2018年度的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上,有幾項(xiàng)在圖像傳感器技術(shù)方面的新進(jìn)展亮相,超越了以前著重在“選美”的圖像擷取,添加了更多情境信息;這些新...

2018-02-26 標(biāo)簽:ISSCC圖像傳感器技術(shù) 1684 0

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中國(guó)首次!北京大學(xué)傳感器芯片論文斬獲ISSCC年度最佳論文獎(jiǎng)

中國(guó)首次!北京大學(xué)傳感器芯片論文斬獲ISSCC年度最佳論文獎(jiǎng)

來(lái)源 :集微網(wǎng)-陳炳欣、傳感器專家網(wǎng) ? ? 近日(2月18-22日),國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid-State Circu...

2024-02-25 標(biāo)簽:傳感器ISSCC 938 0

IBM久負(fù)盛名的大型主機(jī)繼續(xù)向前發(fā)展

今年的會(huì)議涵蓋了一系列深入主題,包括鎖相環(huán)、低功耗電路、內(nèi)存、SerDes、DSP和處理器設(shè)計(jì)。處理器部分出現(xiàn)了領(lǐng)先的供應(yīng)商,也有來(lái)自研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界的...

2020-06-15 標(biāo)簽:加速器ISSCC半導(dǎo)體行業(yè) 1507 0

半導(dǎo)體業(yè)界的主流應(yīng)用進(jìn)入成熟期 未來(lái)走勢(shì)漸趨平穩(wěn)

半導(dǎo)體行業(yè)觀察:國(guó)際固態(tài)半導(dǎo)體電路會(huì)議(ISSCC)被人稱為“集成電路界的奧林匹克”,在會(huì)議上發(fā)表的論文都是全球來(lái)自學(xué)術(shù)界以及工業(yè)界質(zhì)量最高的創(chuàng)新性工作。

2017-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體isscc 3521 0

10nm SRAM、10核心芯片亮相ISSCC

一年一度的“國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議”(ISSCC)將在明年2月舉行,幾乎所有重要的晶片研發(fā)成果都將首度在此公開(kāi)發(fā)布,讓業(yè)界得以一窺即將面世的最新技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì)。

2015-12-14 標(biāo)簽:sram10nmISSCC 1375 0

透過(guò)ISSCC論文收錄反映中國(guó)大陸IC真實(shí)水平

作為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別的會(huì)議,ISSCC有著崇高的地位。在ISSCC上海發(fā)布會(huì)上,清華大學(xué)王志華介紹,中國(guó)大陸論文的ISSCC提高反映了中國(guó)IC的...

2012-11-30 標(biāo)簽:ICISSCC 2455 0

ISSCC 2013:我國(guó)32nm龍芯3B流片成功

  根據(jù)外媒消息,中國(guó)科研人員將在明年2月的新一屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器,而來(lái)自龍芯中科公司的...

2012-11-26 標(biāo)簽:龍芯3BISSCC龍芯處理器 1727 1

ISSCC:看ReRAM、存儲(chǔ)器帶寬進(jìn)展

在預(yù)定于2013年2月17~21日舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)中,多家廠商提出了先進(jìn)存儲(chǔ)器技術(shù)的相關(guān)論文。   存儲(chǔ)器小組委員會(huì)主席Ke...

2012-11-26 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器ISSCCReRAM 1606 0

三星大小核CPU將亮相ISSCC,缺英特爾、Nvidia

三星(Samsung)將在明年二月的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)(ISSCC)中,展示采用 ARM big.little 概念的行動(dòng)應(yīng)用處理器。

2012-11-22 標(biāo)簽:英特爾三星電子CPU 1071 0

 ISSCC知名半導(dǎo)體廠商熱門產(chǎn)品技術(shù)大盤點(diǎn)

ISSCC知名半導(dǎo)體廠商熱門產(chǎn)品技術(shù)大盤點(diǎn)

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2012-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子發(fā)燒友網(wǎng)ISSCC 3579 1

2012年ISSCC最新技術(shù)產(chǎn)品亮點(diǎn)賞析(圖文)

2012年ISSCC最新技術(shù)產(chǎn)品亮點(diǎn)賞析(圖文)

電子發(fā)燒友訊:國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)一貫是全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一個(gè)盛會(huì),2012年當(dāng)然也不例外。雖然,2012年ISSCC剛剛過(guò)去,但是作為技術(shù)...

2012-03-05 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友網(wǎng)ISSCC 3674 1

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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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