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風景獨好?12層HBM3E量產,16層HBM3E在研,產業鏈涌動
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在早前的報道中,對于HBM產能是否即將過剩,業界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產品升級的步伐。 ? 三大廠...
去年,三星便積極向英偉達遞送了HBM3樣品,旨在融入其H100等多款計算卡的供應鏈體系中,并預計于2024年爭取到英偉達HBM3訂單中高達30%的份額。...
今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池
1. 隨著日本將首次引入EUV 光刻機,ASML 當地員工計劃增至600 人 ? 隨著日本準備進口其首批極紫外(EUV)光刻機,作為唯一技術提供商的AS...
HBM格局生變!傳三星HBM3量產供貨英偉達,國內廠商積極布局
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產線已開始量產并向英偉達供應HBM3內存。同時,美光已經為英偉達供應HB...
三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉達展開聯合測試并取得階段性成果
據行業觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產方式有所出入,從而影響了產品的認證進程。
本季度,SK海力士實現了歷史最高的收入水平,同時營業利潤也刷新了自 2018 年以來的同期次高紀錄。公司認為這標志著長期低迷后的全面復蘇。
TC鍵合機作為一種應用熱壓技術將芯片與電路板連接的設備,近年來廣泛應用于HBM3E和HBM3的垂直堆疊工藝中,提升了生產效率和精度。
今日看點丨三星研發出16層堆疊HBM3芯片樣品;Meta推出新款AI芯片
1. 法拉第未來被曝銷量造假,賈躍亭回應:誹謗 ? 近日市場消息,法拉第未來(Faraday Future)被兩名前員工舉報稱,迄今為止的銷量數據存在造...
三星電子HBM存儲技術進展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市
據業內透露,三星在HBM3E芯片研發方面遙遙領先其他公司,有能力在2024年9月實現對英偉達的替代,這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應商。...
據悉,HBM3E 12H內存具備高達1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲容量,較8層堆疊的HBM3 8H,分別提升了50%以上的帶寬及容量。
美光科技Q2業績超預期 營收同比增長58% 美光科技Q2業績超預期,截至2月29日的第二財季,美光營收同比增長58%,高達58.2億美元,大幅超出分析師...
提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進...
GTC 2024:三大存儲廠商齊展HBM3E與GDDR7技術
據悉,HBM3E廣泛應用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片;AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其...
SK海力士作為HBM3E的首發玩家,預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
SK海力士HBM3E內存正式量產,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%
同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發僅過了七個月。據稱,該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠...
四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注 AI的爆發極大的推動了HBM芯片的需求;今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片,對此傳言四川長虹回應...
英偉達B100 GPU架構披露,B200或配備288GB顯存
XpeaGPU透露,B100 GPU將配備兩枚基于此技術的芯片,與此同時,還將連通多達8個HBM3e顯存堆棧,總容量高達192GB。AMD同樣已有提供同...
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