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標簽 > HBM4
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GPU集成12顆HBM4,臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術演進
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)日前消息,臺積電計劃于2027年量產CoW-SoW(晶圓上系統)封裝技術,該技術是將InFO-SoW(集成扇出晶圓上系統)...
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)高帶寬存儲器HBM由于生成式AI的到來而異軍突起,成為AI訓練不可或缺的存儲產品。三大HBM廠商SK海力士、三星電子、美光...
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)近日據韓媒報道,特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4的采購意向,并要求這兩家公司提供通用HBM4芯片樣品。特斯拉此次欲...
400層閃存、HBM4、122TB SSD等,成為2025年存儲市場牽引力
? 電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在人工智能、數據中心、新能源汽車、智能終端等應用的帶動下,存儲新技術新產品加速到來。例如數據中心市場,不僅是高帶寬HB...
據最新報道,三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發下一代高帶寬存儲器(HBM4)芯片,旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片市場...
據此,現有的DRAM設計團隊將主要負責HBM3E內存的開發和優化,而今年三月份新設立的HBM產能與質量提升團隊則專攻下一代技術——HBM4。
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)2022年11月發布的GPT-3使用1750億個參數,而今年5月發布的最新版本GPT-4o則使用超過1.5萬億個參數。在過...
2024-11-19 標簽:HBM4 1189 0
在近期舉行的2024年歐洲技術研討會上,臺積電透露了即將用于HBM4制造的基礎芯片的部分新信息。據悉,未來HBM4將采用邏輯制程生產,而臺積電計劃利用其...
在半導體存儲技術的快速發展浪潮中,SK海力士,作為全球領先的內存芯片制造商,正積極探索前沿技術,以推動高帶寬內存(HBM)的進一步演進。據最新業界消息,...
預計英偉達將于Q1完成HBM3e驗證 2026年HBM4將推出
由于hbm芯片的驗證過程復雜,預計需要2個季度左右的時間,因此業界預測,最快將于2023年末得到部分企業對hbm3e的驗證結果。但是,驗證工作可能會在2...
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