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ICT技術(shù)

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ict技術(shù)技術(shù)

數(shù)據(jù)中心能夠完全滿足AI規(guī)模應(yīng)用的要求呢?

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數(shù)智時(shí)代的最大特點(diǎn),就是AI人工智能的廣泛應(yīng)用。

2024-01-25 標(biāo)簽:SSD人工智能SCM 1876 0

堆疊式DRAM存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)相關(guān)部分的結(jié)構(gòu)分析

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在下面的圖中顯示了堆疊式DRAM存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)相關(guān)部分的結(jié)構(gòu)圖。下圖(a)顯示了堆疊式DRAM存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)接觸(SNC)結(jié)構(gòu)。

2023-09-08 標(biāo)簽:電容DRAM存儲(chǔ)器 2699 0

內(nèi)存芯片制造工藝 DRAM工藝流程 堆疊式DRAM工藝流程

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內(nèi)存芯片在驅(qū)動(dòng)ic市場(chǎng)和ic技術(shù)發(fā)展方面發(fā)揮了重要作用。市場(chǎng)上兩個(gè)主要的內(nèi)存產(chǎn)品分別是DRAM和NAND。

2023-09-01 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器內(nèi)存芯片DRAM控制器 7418 0

如何簡(jiǎn)化光刻膠圖形化過(guò)程呢?

如何簡(jiǎn)化光刻膠圖形化過(guò)程呢?

摻雜少量鉑元素的鎳硅化物的穩(wěn)定性也不盡相同,還與物質(zhì)的具體結(jié)構(gòu)有關(guān),舉個(gè)例子來(lái)說(shuō),NiPtSi,比NiSi要穩(wěn)定。

2023-08-27 標(biāo)簽:接觸器CMP光刻機(jī) 1046 0

ICT技術(shù)高k金屬柵(HKMG)的工藝過(guò)程簡(jiǎn)析

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下圖(a)中的沉積塊狀層是必需的,這是為了SEG可以生長(zhǎng)在設(shè)計(jì)的區(qū)域。下圖(c)顯示了KOH硅刻蝕,這種刻蝕對(duì)<111>晶體硅具有高的選擇性。

2023-08-25 標(biāo)簽:控制器CMPICT技術(shù) 4957 0

具有銅互連的IC芯片設(shè)計(jì)

具有銅互連的IC芯片設(shè)計(jì)

銅互連是一種比較新的技術(shù)。在經(jīng)過(guò)深入的研究和開發(fā)后,具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。

2023-08-18 標(biāo)簽:CMOSIC芯片碳化硅 1335 0

半導(dǎo)體之ICT技術(shù)先通孔的過(guò)程詳解

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對(duì)于先通孔的過(guò)程,首先沉積通孔刻蝕停止層(ESL)的層間介質(zhì)(ILD)、低k電介質(zhì)、溝槽ESL、低k電介質(zhì)的和覆蓋層(下圖(a))。

2023-08-14 標(biāo)簽:CMP光刻膠ICT技術(shù) 2068 0

半導(dǎo)體行業(yè)之ICT技術(shù)介紹(四)

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所謂的鍵合SOI是使用兩片晶圓,一片晶圓通過(guò)高電流氫離子注入在硅表面以下形成富氫層,另一片晶圓在硅表面生長(zhǎng)二氧化硅層(見下圖)。

2023-08-04 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體CMP 1801 0

半導(dǎo)體行業(yè)之ICT技術(shù)簡(jiǎn)介

有兩個(gè)因素影響CMOS集成電路的速度,即柵延遲和互連延遲。柵延遲是指MOSFET開關(guān)的時(shí)間;互連延遲由芯片設(shè)計(jì)、工藝技術(shù),以及互連的導(dǎo)體和電介質(zhì)材料決定。

2023-07-31 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1303 0

華為配電自動(dòng)化解決方案,為智能電網(wǎng)的發(fā)展提供了新思路

華為配電自動(dòng)化解決方案利用先進(jìn)的xPON、LTE等ICT技術(shù),為智能電網(wǎng)時(shí)代的配電自動(dòng)化發(fā)展提供了新的思路。

2018-09-10 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)xponict技術(shù) 8894 0

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2024年4月10日至12日,由中國(guó)道路交通安全協(xié)會(huì)主辦的第十四屆中國(guó)國(guó)際道路交通安全產(chǎn)品博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“交博會(huì)”)在廈門國(guó)際會(huì)展中心舉辦。

2024-04-16 標(biāo)簽:電動(dòng)車華為一體機(jī) 603 0

中軟國(guó)際教育攜多個(gè)解決方案亮相華為中國(guó)合作伙伴大會(huì)并獲得獎(jiǎng)項(xiàng)

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3月14日-15日,華為中國(guó)合作伙伴大會(huì)2024在深圳國(guó)際會(huì)展中心召開。本次大會(huì)以“因聚而生 數(shù)智有為”為主題,旨在攜手千萬(wàn)伙伴共同實(shí)現(xiàn)“伙伴+華為”體...

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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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