led封裝

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LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

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led封裝技術(shù)

1. 引言隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理?yè)p傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。LED封...

2024-10-17 標(biāo)簽：發(fā)光二極管 LED封裝半導(dǎo)體封裝 995 0

如何正確使用底部填充膠?

如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度，還能有...

2024-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 LED封裝芯片封裝 381 0

貼片LED封裝流程，貼片膠是如何固化的？

貼片LED是一種廣泛使用的電子元件，具有許多優(yōu)點(diǎn)，如高亮度、低功耗、長(zhǎng)壽命等。然而，使用貼片LED也需要注意一些問(wèn)題，以確保其正常工作和延長(zhǎng)使用壽命。

2024-01-30 標(biāo)簽：LED芯片散熱器 LED封裝 1260 0

復(fù)雜電子設(shè)備的熱表征：結(jié)構(gòu)函數(shù)基礎(chǔ)知識(shí)入門(mén)詳解

過(guò)去，導(dǎo)致系統(tǒng)故障的主要原因是關(guān)鍵元器件過(guò)熱。在一些系統(tǒng)的最熱點(diǎn)上，半導(dǎo)體結(jié)溫可能達(dá)到 150°C或更高，非常接近其工作極限。

2024-01-12 標(biāo)簽：功率二極管半導(dǎo)體單芯片 1643 0

直插式led燈珠和貼片式led燈珠的優(yōu)點(diǎn)與差異

直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見(jiàn)的LED封裝形式，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)和適用場(chǎng)景上存在一些明顯的差異。

2023-12-05 標(biāo)簽：LED芯片 LED封裝 SMT封裝 3119 0

iCLed35(6pin)的硬件設(shè)計(jì)和軟件配置

之前朋友送了一包弘凱光電的iCLed35系列的樣品，一直都放在抽屜里沒(méi)有碰過(guò)。正好最近遇到客戶在做氛圍燈時(shí)選擇了他家的產(chǎn)品，便抽空研究了一下，從使用感受...

2023-11-22 標(biāo)簽：led LED封裝硬件設(shè)計(jì) 973 0

分享一個(gè)用ESP8266做的RGB時(shí)鐘項(xiàng)目

這個(gè)時(shí)鐘還具有自動(dòng)亮度控制功能并配備了溫度傳感器！

2023-11-08 標(biāo)簽：溫度傳感器穩(wěn)壓器 RGB 1075 0

Arduino篇—多位數(shù)碼管的應(yīng)用

數(shù)碼管：是由7個(gè)LED封裝在一起組成的“8”字型的器件，再加上一位小數(shù)點(diǎn)，器件中就一共包含有8個(gè)LED燈。其他任何多位數(shù)碼管也都是1位數(shù)碼管集合而成。

2023-11-01 標(biāo)簽：發(fā)光二極管測(cè)距儀數(shù)碼管 2183 0

一文了解LED有關(guān)的光源定義？

一文了解LED有關(guān)的光源定義？光源的定義是很廣泛的，LED 陣列、LED 模塊以及LED 燈都屬于光源。

2023-10-11 標(biāo)簽：led燈發(fā)光二極管 LED光源 1090 0

LED顯示屏安裝后在驗(yàn)收時(shí)的具體細(xì)節(jié)

LED顯示屏在我們安裝完成后，會(huì)有一個(gè)質(zhì)量驗(yàn)收交付使用的過(guò)程，也是我們自己檢查安裝效果的過(guò)程，具體檢查驗(yàn)收可以從平整度、亮度及可視角度、白平衡效果、色彩...

2023-09-21 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)LED顯示屏 LED顯示 1317 0

LED主要封裝材料有哪些？怎么去選擇呢？

LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹(shù)脂材料。

2023-09-14 標(biāo)簽：LED芯片機(jī)器視覺(jué)LED器件 2438 0

浩寶推出IGBT功率半導(dǎo)體無(wú)空洞、高可靠真空焊接設(shè)備

隨著全球新能源的發(fā)展，功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT功率模塊在封裝焊接時(shí)有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求

2023-09-01 標(biāo)簽：MOSFET IGBT LED封裝 8496 0

LED芯片封裝材料有哪些？led芯片封裝工藝流程

有機(jī)硅，即有機(jī)硅化合物，指含有 Si-O 鍵、且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物。有機(jī)硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性，即高溫、低溫環(huán)境下...

2023-08-11 標(biāo)簽：LED芯片 IGBT LED封裝 4671 0

LED燈珠是如何做出來(lái)的

就算是紫銅支架，渡銀有40、60、80、100等，價(jià)格也相差很大，從0.13元到0.18元不等。0.8元左右的基本就是60渡銀做的，1元的基本是80以上...

2023-07-04 標(biāo)簽：led LED封裝 1090 0

MIP和COB的封裝技術(shù)LED屏幕哪個(gè)好？

目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。

2023-06-20 標(biāo)簽：MIP LED顯示 LED封裝 5895 0

什么因素影響著LED封裝可靠性？

LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。

2023-06-18 標(biāo)簽：PCB板 SMD LED顯示屏 249 0

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝？

覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。

2023-06-06 標(biāo)簽：led照明功率放大器 LED封裝 1252 0

DPC陶瓷基板及其關(guān)鍵技術(shù)

良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝材料選擇（熱界面材料與散熱基板）及封裝制造工藝等。

2023-06-04 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池 IGBT LED封裝 1402 0

ISELED—氛圍燈方案的新選擇

現(xiàn)在主流的車內(nèi)氛圍燈方案分為兩種，一種是帶自動(dòng)尋址功能的LIN總線方案，代表的芯片如ELMOS的E521.31/E521.36，邁來(lái)芯的MLX81106...

2023-05-30 標(biāo)簽：LED芯片 LIN總線 RGB 5089 0

LED芯片主要的三種流派結(jié)構(gòu)介紹

LED是一種半導(dǎo)體，通電即會(huì)發(fā)光。憑借其高效率、長(zhǎng)壽命和其他突出的特點(diǎn)，成為L(zhǎng)CD液晶顯示模組的核心材料，為L(zhǎng)CD的背光模組提供足夠的光源；

2023-02-01 標(biāo)簽：LED芯片 LED封裝 GaN 2309 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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