維信諾ViP AMOLED量產項目首片模組成功點亮。這標志著ViP技術量產工藝全線跑通，完成了向大規模量產的關鍵一躍。

這是維信諾以應用為導向，“從基礎研究-中試-量產”創新發展模式的又一次實踐。從新技術問世到量產項目首片模組點亮，維信諾一路穩扎穩打，快速推動創新技術轉化落地。如今，中小尺寸AMOLED性能全面進階、中大尺寸AMOLED應用成為必然趨勢。維信諾提前布局，率先推動ViP技術量產，加速AMOLED向AMOLED+進發，重塑顯示行業新格局。

高效務實,跑出V速度:技術、專利、客戶三線并行加速跑

自ViP技術發布以來，維信諾圍繞技術精進、專利布局、客戶開拓三個維度并行，快速推進。

技術精進

維信諾利用內部開發平臺迭代升級，在現有產線開展技術前置驗證，縮短開發時間；同時，進行量產工藝優化，為規模量產打好基礎。

5月9日，在2023世界超高清產業大會上，維信諾全球首發ViP技術，并展示了基于ViP技術的柔性AMOLED中尺寸雙向動態彎折創新終端。

5月25日，維信諾ViP技術海外首秀，在2023國際顯示周首次展出ViP中尺寸折疊創新終端，實現技術再進階。

8月30日，憑借技術突破，維信諾ViP技術斬獲2023 DIC AWARD國際顯示技術創新大獎“顯示技術特別獎”。

12月7日，維信諾在日本舉辦的IDW（International Display Workshops ）會議上，針對ViP技術做特邀報告。

專利布局

截至目前，維信諾在ViP技術布局上已覆蓋13個技術領域，累計布局專利500余件，圍繞像素定義層、隔斷結構、獨立封裝、輔助陰極等關鍵要素領域進行了全面的技術布局，形成多個自主知識產權技術組合。

客戶開拓

隨著ViP技術多次亮相國內外重要展會，維信諾已與海內外、多領域客戶建立技術交流，目前已有多家終端客戶與維信諾建立量產合作關系，共同定義基于ViP的未來終端產品。

AMOLED+時代的最佳拍檔:ViP AMOLED 將加快OLED向更多應用擴展

AMOLED在智能穿戴、智能手機領域的應用已成為主流，目前在快速向中大尺寸應用滲透，進入AMOLED+時代。根據Omdia數據預測，中尺寸AMOLED面板成長迅速，到2030年，年復合增長率高達34%，筆電、PAD、車載等中大尺寸應用成為AMOLED市場下一個增長點。

圍繞不同應用領域的市場需求，面向未來十年中長期發展，維信諾在2021年12月7日發布了“筑牢小尺寸強基礎，拓展中尺寸新領域，開拓大尺寸新賽道”的戰略舉措。ViP技術進一步提升了AMOLED性能優勢，成為AMOLED產業應用擴展的重要切入點，真正讓OLED實現“大小通吃、剛柔并濟”。

市場需求疊加技術驅動，維信諾ViP AMOLED成為AMOLED拓展全尺寸應用的最佳拍檔。高性能方面，ViP AMOLED能滿足車載對高亮度、長壽命、可異形的需求，以及筆電產品對低功耗、輕薄化的需求；應用領域方面，ViP AMOLED可覆蓋從穿戴到電視的全產品尺寸應用領域。此外，ViP 技術大大降低終端定制AMOLED屏幕的起訂門檻，使AMOLED具備向智能家居等領域滲透的條件，將為AMOLED帶來新的市場增量。

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ViP技術為OLED引入中尺寸和智能家居增量市場。

以新質生產力“補短板、鍛長板”:ViP AMOLED 將推動我國顯示產業高質量發展

回顧我國新興顯示產業發展，經過從無到有、從有到優，如今AMOLED已經進入迭代升級階段。加快形成新質生產力，推動高質量發展已成為我國新興顯示產業的重要發展方向。

ViP技術有望成為新興顯示產業迭代升級的新質生產力，進一步助力全產業鏈“補短板、鍛長板”。FMM（高精密金屬掩模版）是OLED顯示屏制備的關鍵治具，為解決FMM對OLED產品尺寸、分辨率等限制，突破產業發展瓶頸，早在多年前，全球多家顯示企業一直在進行研究開發，試圖將光刻工藝應用于OLED顯示像素圖形制備。維信諾以量產為目標，持續投入研究，進行了長期的技術積累。如今，中小尺寸AMOLED性能全面進階、中大尺寸AMOLED應用成為必然趨勢，維信諾先行一步，成功開發了自主創新解決方案——ViP技術。

ViP技術消除了FMM帶來的約束，顯著提升了AMOLED顯示屏的性能。此外，ViP技術解決了蒸鍍設備難度最大的對位系統精度問題，將提升我國顯示產業鏈的競爭力和韌性，助推顯示全產業鏈補齊“短板”，鍛造成“長板”產業鏈。

面向未來，維信諾將以自主創新和協同創新并行，面向國家和產業發展需求，進一步加強核心技術攻關，加速創新技術產業化進程，助推我國顯示產業高質量發展。

ViP AMOLED產品特點

ViP技術是維信諾全球首發的無金屬掩模版RGB自對位像素化技術，全稱維信諾智能像素化技術（Visionox intelligent Pixelization，ViP），該技術可以顯著提高AMOLED產品性能，使AMOLED有效發光面積（開口率）從傳統的29%增加至69%*，使像素密度提升至1700 ppi*以上，配合維信諾Tandem疊層器件技術，較FMM AMOLED可實現6倍的器件壽命或4倍的亮度。

ViP技術從根本上解決了現有FMM AMOLED制程中與FMM相關的各類問題，突破了其在性能、成本、產品不良方面的限制，推動AMOLED進入AMOLED+階段。

ViP技術原理

ViP技術無需FMM蒸鍍工藝。該技術在TFT控制背板部分可以沿用AMOLED現有技術和工藝，在陽極制備完成后，從像素定義層(PDL)開始逐步差異化，形成ViP AMOLED特有的隔離柱結構，隨后進入整面蒸鍍及光刻圖形化步驟進行像素制備。

首先進行整面蒸鍍，完成第一個顏色全套OLED發光層和功能層的沉積，之后進行整面薄膜封裝（第一無機層），再通過涂膠、曝光、顯影、刻蝕、剝離等工藝，選擇性地除去基板上不需要保留的部分（這是消除金屬掩膜版的關鍵步驟），以此完成第一個顏色的圖形化；隨后將上述過程再重復兩次，完成RGB三原色的全彩圖形化。

ViP技術優勢

ViP技術突破了FMM帶來的精度限制大、材料利用率較低、開模成本較高、開發生產周期長、排版單一等瓶頸。ViP AMOLED中的RGB子像素通過光刻的方式制作，形成獨立子像素結構，每個子像素的EL器件結構可獨立設計、性能可獨立調節，這是ViP技術帶來多個性能優勢的根本原因。而FMM AMOLED技術路線中，因為EL器件中每個共通層同時為RGB三種子像素發揮作用，故不能實現子像素器件的獨立調試優化，限制了EL器件的性能。

通過無FMM、高精度制作的獨立 OLED 子像素，實現了更優的產品性能、全尺寸應用領域、更靈活的生產交付。

更高的亮度、更長的壽命

ViP技術采用光刻像素化工藝及特殊像素定義層設計，可以實現更窄的像素定義層開口間距，能使AMOLED有效發光面積（開口率）從傳統的29%增加至69%，進而帶來更好的壽命表現。配合Tandem疊層器件，較FMM AMOLED可實現6倍的器件壽命或4倍的亮度。

更好的畫質

·視角色偏小

RGB子像素的器件膜層厚度可單獨定制，使EL器件光學性能調試更具靈活性。在75°以下的所有視角下，ViP AMOLED的視角色偏（JNCD）均可降到1.0 以下。

·低灰階下DCI-P3覆蓋率100%以上

ViP技術中，隔離柱結構隔斷了共通層在子像素之間的連接，避免像素間的串擾。在低灰階（低亮度）下，ViP AMOLED的DCI-P3色域覆蓋率可保持與高灰階下接近，仍達100%以上。

更好的亮度均一性、更低的功耗

ViP技術使每個像素周圍的隔離柱結構共同形成了金屬網狀結構，VSS電流在電阻極小的隔離柱網絡中傳輸，可減小顯示區域平面內VSS IR-Drop，實現更高的亮度均一性和更低的功耗（功耗幾乎不受面板尺寸影響）。按照筆記本電腦尺寸進行測算，ViP技術可帶來38%以上的功耗降低。

更高的分辨率

ViP技術不使用FMM，能在高ppi下依然采用real RGB像素排列。ViP技術可使像素密度提升至1700ppi以上，從而使OLED的應用范圍可擴展到AR/VR等近眼顯示設備。同時ViP技術在高亮度、低功耗、長壽命表現上有大幅度提升，可兼顧中大尺寸對性能和功耗的需求，實現全尺寸應用領域全覆蓋。

更高的可靠性

ViP技術微米級的單個子像素封裝，更好地隔絕水氧，更有效抑制擴散黑斑的產生，提升產品可靠性。

更高的面板透過率

ViP技術通過光刻實現EL器件圖案制備，高透過率區域的無用膜層（陰極、EL膜層等）可被移除，大幅提升透明AMOLED的透過率。

更靈活的生產交付

ViP技術解決了FMM費用高、交期?、起訂門檻高等痛點，帶來新的量產優勢：降低最小訂單數量、提高排版率、定制屏體自由形狀。

*為Visionox Lab測算數據，實際量產將根據開發需求略有浮動

審核編輯：黃飛

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