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標(biāo)簽 > SMT設(shè)備
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本文開始介紹了smt設(shè)備的概念及分析了smt設(shè)備主要是用來做什么的,其次闡述了SMT設(shè)備操作人員崗位職責(zé),最后分析了SMT的發(fā)展前景。
2018-04-08 標(biāo)簽:smtsmt設(shè)備 5.6萬 0
smt設(shè)備知識介紹 smt生產(chǎn)線設(shè)備有哪些圖文解析
下面我們主要講一下smt設(shè)備知識,SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù)...
2019-11-16 標(biāo)簽:smtSMT設(shè)備SMT工藝 4.2萬 1
《SMT設(shè)備原理及應(yīng)用》實驗教學(xué)大綱立即下載
類別:機(jī)械電子 2010-11-15 標(biāo)簽:SMT設(shè)備 941 1
汽車行業(yè)近年來逐漸向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展,汽車內(nèi)部使用的各種芯片種類也越來越多,涵蓋的領(lǐng)域也越來越廣泛,包括信息娛樂系統(tǒng)、自動駕駛、安全系統(tǒng)等。以下是...
2023-06-08 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 4724 0
科技語言解讀:功率半導(dǎo)體、分立器件和集成電路的細(xì)節(jié)解析
在電子技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)中,功率半導(dǎo)體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術(shù)語常常出現(xiàn),了解它們的區(qū)別和關(guān)聯(lián)是理解電子器件工作原理的重要一環(huán)。本...
2023-06-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 4654 0
隨著科技的迅速發(fā)展,芯片已經(jīng)深入到我們生活的各個領(lǐng)域,包括汽車和工業(yè)生產(chǎn)等。車規(guī)級(Automotive Grade)和工業(yè)級(Industrial G...
2023-06-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 4169 0
探索SMT生產(chǎn)的核心:鋼網(wǎng)的作用及其重要性
隨著科技的日益進(jìn)步,我們生活中的電子產(chǎn)品正在不斷增多。大多數(shù)電子產(chǎn)品中都有印制電路板(PCB),這些電路板大部分是通過表面貼裝技術(shù)(SMT)制作的。而在...
2023-06-14 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 3842 0
SMT行業(yè)產(chǎn)品主要包含貼片機(jī),回流焊以及其他配套設(shè)施。近年來,隨著電子智能化的發(fā)展,國內(nèi)SMT產(chǎn)品需求擴(kuò)大,行業(yè)水平逐漸提升。SMT行業(yè)普遍應(yīng)用于家電行...
2020-05-13 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī) 3742 0
探索PCBA加工廠中的關(guān)鍵工具:常見的PCBA測試治具
在PCBA(印刷電路板裝配)制造過程中,測試是非常重要的環(huán)節(jié)。通過測試,可以確保電路板上的電子元件正確地安裝并正常工作。因此,PCBA加工廠通常會采用多...
2023-05-26 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 3314 0
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展,回流焊技術(shù)已成為了一個關(guān)鍵的焊接工藝。在這個工藝中,八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要,它直接影響到焊點的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)...
2023-05-08 標(biāo)簽:SMT設(shè)備回流焊SMT貼片機(jī) 3209 0
深入探索SMT貼片檢測技術(shù):X-RAY、人工和AOI光學(xué)檢測
表面貼裝技術(shù)(SMT)是現(xiàn)代電子設(shè)備制造的核心。在其生產(chǎn)過程中,一種重要的步驟就是檢測,確保組件和焊點的質(zhì)量和完整性。三種常見的SMT貼片檢測方法是X-...
2023-06-18 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2807 0
SMT設(shè)備只有持上崗證的操作員、技術(shù)員、工程師或其他經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)的人員才可以操作。
2019-07-04 標(biāo)簽:smtSMT設(shè)備 2703 0
倒裝焊與球柵陣列封裝:電子行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA)是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢和局限...
2023-05-18 標(biāo)簽:SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2670 0
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