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標(biāo)簽 > 光刻
光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝。是對(duì)半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）進(jìn)行開孔，以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。
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光刻是芯片制造過(guò)程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細(xì)圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過(guò)程的詳細(xì)介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理???...
?? 光刻掩膜簡(jiǎn)介 ?? ? 光刻掩膜（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，通常簡(jiǎn)稱“mask”，是半導(dǎo)體制造過(guò)程中用于圖案轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工...
接觸孔工藝是指在 ILD 介質(zhì)層上形成很多細(xì)小的垂直通孔，它是器件與第一層金屬層的連接通道。通孔的填充材料是金屬鎢（W），接觸孔材料不能用Cu，因?yàn)?C...
與亞微米工藝類似，柵氧化層工藝是通過(guò)熱氧化形成高質(zhì)量的柵氧化層，它的熱穩(wěn)定性和界面態(tài)都非常好。
有源區(qū)工藝是指通過(guò)刻蝕去掉非有源區(qū)的區(qū)域的硅襯底，而保留器件的有源區(qū)。
頂層金屬工藝是指形成最后一層金屬互連線，頂層金屬互連線的目的是實(shí)現(xiàn)把第二層金屬連接起來(lái)。頂層金屬需要作為電源走線，連接很長(zhǎng)的距離，需要比較低的電阻，需要...
金屬層2（M2）工藝與金屬層1工藝類似。金屬層2工藝是指形成第二層金屬互連線，金屬互連線的目的是實(shí)現(xiàn)把第一層金屬或者第三層金屬連接起來(lái)。
Line Edge Roughness (LER) 線邊緣粗糙度
來(lái)源：C Lighting 線邊緣粗糙度(LER) 線邊緣粗糙度（LER）指的是柵極圖案邊緣的隨機(jī)變化，即印刷圖案邊緣的粗糙度。當(dāng)最小特征尺寸減小到幾十...
共讀好書 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉積一層 Si3N4 ...
激光指向穩(wěn)定在光刻系統(tǒng)應(yīng)用中的關(guān)鍵作用及其優(yōu)化方案
光刻是半導(dǎo)體制造工藝中的核心之一，極紫外光刻技術(shù)作為新一代光刻技術(shù)也處于快速發(fā)展階段。其基本原理是利用光致抗蝕劑（或稱光刻膠）感光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐...
EUV光刻技術(shù)如何為功率半導(dǎo)體提供動(dòng)力立即下載
類別：電子資料 2023-02-15 標(biāo)簽：光刻功率半導(dǎo)體EUV 468 0
類別：模擬數(shù)字論文 2022-06-29 標(biāo)簽：光刻蝕刻GaAs 527 0
? 受人工智能和超連接性普及的推動(dòng)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將在未來(lái)十年內(nèi)翻一番。然而，盡管微芯片（從智能手機(jī)到救命醫(yī)療設(shè)備等一切產(chǎn)品的基礎(chǔ)）的需求量空前高漲...
匯集多種優(yōu)勢(shì)特征于一體的平行紫外光源是半導(dǎo)體芯片制造中實(shí)現(xiàn)高精度、超準(zhǔn)確曝光效果的關(guān)鍵。對(duì)比矩陣式LED光源，友思特ALE光源的光刻曝光效果展示出了優(yōu)異的性能。
在正性光刻過(guò)程中，掩膜版（Photomask）作為圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工具，其性能直接影響到最終圖形的精確度和質(zhì)量。以下是正性光刻對(duì)掩膜版的主要要求： 圖案準(zhǔn)...
? 圖像轉(zhuǎn)移，也稱為光刻技術(shù)（或簡(jiǎn)稱光刻），在PCB的電路圖形方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。它能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜和精確的連接，以支持在更小的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更多連接。隨著對(duì)更高密度...
光刻掩膜（也稱為光罩）和模具在微納加工技術(shù)中都起著重要的作用，但它們的功能和應(yīng)用有所不同。 光刻掩膜版 光刻掩膜版是微納加工技術(shù)中常用的光刻工藝所使用的...
想必大家都有所了解，光刻機(jī)對(duì)芯片制造的重要性，而光掩膜版又稱光罩，光掩膜等； 光掩膜版是由制造商通過(guò)光刻制版工藝將電路圖刻制于基板上制作而成，主要作用體...
2024-10-09 標(biāo)簽：光刻 425 0
光刻掩膜版的制作是一個(gè)復(fù)雜且精密的過(guò)程，涉及到多個(gè)步驟和技術(shù)。以下是小編整理的光刻掩膜版制作流程： 1. 設(shè)計(jì)與準(zhǔn)備 在開始制作光刻掩膜版之前，首先需要...
光刻掩模是光的一種掩蔽模片，其作用有類似于照相的通過(guò)它，可以使它“底下“的光劑部分成光，難溶于有機(jī)藥品，一部分不感光，易溶于有機(jī)藥品，以而制得選擇擴(kuò)散所...
大家都知道掩膜版主要由基板、遮光層和保護(hù)膜組成，其中基板（主要采用玻璃基材，包括石英 和蘇打兩種材質(zhì)）占直接原材料成本比重達(dá)90%。 那么什么是掩膜版保...
微流控光刻掩膜在微流控芯片制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它的主要作用是通過(guò)曝光和顯影等工序，將掩膜上已設(shè)計(jì)好的圖案轉(zhuǎn)移到襯底的光刻膠上，進(jìn)行圖像復(fù)制，從而...
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